本章围绕衡量光学仪器的三个本领进行教学,其中着重介绍望远镜、显微镜的放大本领和分辨本领,扼要介绍聚光本领。简单介绍光度学、像差的基本概念

以光的直线传播为基础,用光线、波面的概念和几何方法来近似描述光的传播行为;利用费马原理和新笛卡尔 符号法则,研究光在平面、球面介面上的成像规律

一、萌芽时期:远古至十六世纪初 1、主要工作: 对简单光现象进行了记载并做了不系统的研究。制造了简单的光学 仪器(如平面镜、凸面镜、凹面镜、透镜眼镜、暗箱和简单幻灯机)

第11章传感器在工程检测中的应用 11.1温度测量 11.2压力测量 11.3流量测量 11.4物位测量 11.5机械量测量 11.6变送器

什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

第十一章 酚和醌 第十二章 醛和酮 核磁共振 第十三章 羧酸及其衍生物 第十四章 β—二羰基化合物 第十五章 硝基化合物和胺 第十六章 重氮化合物和偶氮化合物 第十七章 杂环化合物 第十八章 碳水化合物 第十九章 氨基酸 蛋白质 核酸 第二十章 元素有机化合物

第一章 绪论 第二章 烷烃 第三章 烯烃 第四章 炔烃 二烯烃 红外光谱 第五章 指环烃 第六章 单环芳烃 第七章 多环芳烃和非苯芳烃 第八章 立体化学 第九章 卤代烃 第十章 醇和醚

一、氧化还原反应的能量变化 化学反应:氧化还原反应和非氧化还原反应 电子 得失的角度) 氧化还原反应:因为伴随着微粒运动和电子得失而使微粒的 运动动能和微粒之间势能的改变,即伴随着能量的变化

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

第7章时序逻辑电路 一、概述 二、时序逻辑电路的分析方法 三、演示文稿 四、计数器 五、寄存器和移位寄存器 六、同步时序逻辑电路的设计 七、本章小结