8.1 I2C串行总线的组成及工作原理 8.2 80C51单片机I2C串行总线器件的接口

§3.1 基本光学关系式 §3.2 光路中的光现象 §3.3 光学元件 §3.4 光调制和光束扫描 §3.5 大气调光——光在大气中的传播与衰减 §3.6 光路设计软件简介

§6.5.1 视像管 §6.5.3 光电发射式摄像管 §6.5.4 微光像增强器 §6.5.5 微光摄像CCD器件 §6.5.2 硅靶摄像管

 pn结模型  BJT型晶体管模型  MOS型晶体管模型  MOS型与BJT型晶体管的比较

• 3.1 晶体管的开关特性 • 3.2 基本逻辑门电路 • 3.3 TTL逻辑门 • 3.4 其他双极型电路 • 3.5 MOS 逻辑门 • 3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介

5.1 金属-氧化物-半导体（MOS）场效应管 5.3 结型场效应管（JFET） *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较 5.2 MOSFET放大电路

第一节 异质结及其能带图 第二节 异质结在半导体光电器件中的作用 第三节 异质结制备工艺与晶格匹配 第四节 超晶格与量子阱

本书以电工、电子与测控技术等学科理论为基础，以工程应用为导向，编写了集基础技能训练、工程应用训练、综合设计与创新研究于一体的理论与实践项目，主要包含了电工基础、室内供配电、照明技术、锡焊技术、电子元器件、电子电路、EDA技术、传感器与检测技术、电子产品组装技术、电气控制与PLC等内容

1. 研究背景及研究内容 2. 器件结构及气敏测试系统 3. PANI及PANI/TiO2敏感薄膜的制备、表征及气敏特性研究 4. PANI/SnO2和PANI/SnO2-TTAB薄膜的气敏特性研究 5. 结论

1. 光波导材料介绍 2. 成膜技术 3. 图案形成技术 4. 波导实现技术 5. 器件的封装测试技术 6. 专题：光波导的损耗