网站首页
校园空间
教师库
在线阅读
知识问答
大学课件
高等教育资讯网
大学课件分类
:
基础课件
工程课件
经管课件
农业课件
医药课件
人文课件
其他课件
课件(包)
文库资源
点击切换搜索课件
文库搜索结果(990)
无取向硅钢夹杂物来源研究
文档格式:PDF 文档大小:666.97KB 文档页数:6
为判断铸坯中夹杂物的主要来源,在无取向硅钢生产过程中,向钢包、中包覆盖剂及中包表面耐材中分别加入基体重量的10% BaCO3,10% SrCO3,10% La2O3(质量分数)作为示踪剂,并在相关工序取钢样或渣样,利用扫描电镜和显微镜观察分析夹杂物的形貌和成分.研究表明,无取向硅钢中大型夹杂物主要为SiO2、Al2O3以及硅铝酸盐,夹杂物的主要来源是保护渣卷入和二次氧化
椭圆孔型轧制合金钢方坯三维弹塑性有限元模拟
文档格式:PDF 文档大小:362.74KB 文档页数:3
为设计安全合理的合金钢椭圆孔型系统,采用三维热力耦合弹塑性有限元模拟仿真技术,超前再现了合金钢方坯在椭圆孔型中金属的三维流动过程并获得了轧制力及力矩等重要参数的变化规律.结果表明:表面和心部金属沿轧制方向流动速率的不同导致合金钢方坯端部横断面产生凹形;轧制力和轴向力及轧制力矩和径向力矩具有相似的变化趋势,即咬入和抛钢阶段其值变化较大而稳定轧制阶段变化较小
微波等离子体CVD金刚石薄膜的显微结构
文档格式:PDF 文档大小:452.91KB 文档页数:5
用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对6种微波等离子体CVD金刚石薄膜的表面形态和显微结构进行了研究.结果表明:在金刚石晶粒长大过程中,(111)面方向长大时产生密度很高的微孪晶缺陷,而(100)面方向长大时产生的晶体缺陷较少
《北京科技大学学报》:用hBN合成cBN(徐晓伟、赵红梅、范慧俐、李玉萍)
文档格式:PDF 文档大小:455.67KB 文档页数:3
分别用硼砂和氯化铵、硼砂和尿素为原料,在950℃下合成出2种结晶度相近、平均颗粒度分别为5.6×10-6和1.42×10-6m的hBN.在高温高压条件下,使用锂系催化剂,由前1种hBN合成的cBN为黄色透明体,由后一种hBN合成的cBN大部分为黑色半透明体,并且在cBN晶体表面上观察到生长台阶.以硼氢化钾和氯化铵为原料合成出的hBN为无定形态,平均颗粒度为12.43×10-6m,使用锂系催化剂,该hBN未能合成出cBN.探讨了cBN的形成机制
金纳米颗粒烧结的分子动力学模拟
文档格式:PDF 文档大小:1.04MB 文档页数:9
采用分子动力学模拟方法研究了不同尺寸Au纳米颗粒在烧结过程中晶型转变及烧结颈长大机制.研究发现纳米颗粒的烧结颈生长主要分为两个阶段:初始烧结颈的快速形成阶段和烧结颈的稳定长大阶段.不同尺寸纳米颗粒烧结过程中烧结颈长大的主要机制不同:当颗粒尺寸为4 nm时,原子迁移主要受晶界(或位错)滑移、表面扩散和黏性流动控制;当尺寸在6nm左右时,原子迁移主要受晶界扩散、表面扩散和黏性流动控制;当颗粒尺寸为9 nm时,原子迁移主要受晶界扩散和表面扩散控制.烧结过程中Au颗粒的fcc结构会向无定形结构转变.此外,小尺寸的纳米颗粒在烧结过程中由于位错或晶界滑移、原子的黏性流动等因素会形成hcp结构
半固态钢铁材料流变轧制的试验
文档格式:PDF 文档大小:571.28KB 文档页数:3
利用自行设计的半固态钢铁材料直接轧制系统对弹簧钢(60Si2Mn)与奥氏体不锈钢(1Cr18Ni9Ti)进行了半固态浆料直接轧制试验.结果表明:半固态浆料在轧制过程中,液固相会产生分离,导致液固相偏析,影响轧制产品的组织及性能;只有当固相率达到一定数值时,固相颗粒才会发生塑性变形;仅经过一道次轧制,但轧件的力学性能已相当高.同时发现,浆料与轧辊温差等因素将导致轧件产生表面裂纹;若轧件宽向上没有约束,一定会产生边裂
低碳钢中以氧化物为核心针状铁素体的形成
文档格式:PDF 文档大小:670.37KB 文档页数:4
通过高温热扩散结合法系统地研究了在含CaO,CeO2的低碳钢中晶内针状铁素体形核现象.实验结果表明:钢中针状铁素体的形核是由稳定的氧化物CaO,CeO2质点非均匀形核引起的.在CaO,CeO2氧化物周围存在明显应变区,它是晶内针状铁素体非均匀形核起支配作用的驱动力,可以在一个夹杂氧化物上多处形核,同时形成大量新的奥氏体/铁素体高能内界面,提供发生激发形核的表面效应.氧化物尺寸在0.1~0.6μm范围内对形成晶内针状铁素体效果最好
黄铜渗铝的研究
文档格式:PDF 文档大小:408.47KB 文档页数:5
采用粉末渗镀法,研究了黄铜渗铝工艺。获得有效渗铝的工艺条件是:渗镀温度600℃,渗镀时间3h,渗剂组成是Al粉40%、NH4Cl 2%和Al2O3粉58%。渗铝后的黄铜耐蚀性提高1.8倍,硬度增加25.6%,渗层厚度为50μm。通过X射线衍射分析等得出,黄铜渗铝层的结构由表面至基体是Cu0.6108Al0.3892→γ2-Cu9Al4→α-CuZn(含Al)→α-CuZn
脉冲电流对AZ21镁电极电压滞后的影响
文档格式:PDF 文档大小:580.73KB 文档页数:6
AZ21镁合金在硫酸镁溶液中会产生表面膜,导致严重的电压滞后问题.加载脉冲电流可以减少AZ21镁合金的滞后时间,缩短放电初期时的电压降,降低平衡电压,提高放电平稳性等,有利于AZ21镁合金在电池中的应用.本文利用恒电流法、多电流阶跃法、电化学阻抗、扫描电镜等多种方法对AZ21镁合金在2 mol·L-1的MgSO4溶液的电压滞后问题进行实验研究.结果表明,经50 m A脉冲电流1 s后,AZ21的电压滞后时间可从6.35 s(3.23 V)降至0.59 s(0.034 V)
SiO2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响
文档格式:PDF 文档大小:406.23KB 文档页数:3
利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作阻挡层的ULSI铜互连结构中这些反应产物可能有利于对Cu扩散的阻挡
首页
上页
50
51
52
53
54
55
56
57
下页
末页
热门关键字
自动控制原理()
铜陵学院
自动化制造
住宅设计
浙江警察学院
运城学院
新电路
铣加工
体育俱乐部经营与管理
食品包装学
设计师
散打二级
频域分析
李和平
控制网络与现场总线
江西警察学院
计算机三级
环境与发展
贺州学院
河池学院
光分析
公式分解
高电压]
东北机械原理
电路原理]
电路定律
德州学院
创赛讲座
财务分析学
比耳定律
蚌埠学院
is分析与设计
JAVA程序编程
GIS设计与应用
eda技术及应用
PPT]
c程序与设计
《解剖学》
IBM-PC汇编语言程序设计
INTERNET高级编程
搜索一下,找到相关课件或文库资源
990
个
©2008-现在 cucdc.com
高等教育资讯网 版权所有