点击切换搜索课件文库搜索结果(897)
文档格式:PDF 文档大小:354.59KB 文档页数:4
应用正交试验及对其结果的方差分析法,对三氯化铁浸出硫比铅精矿进行了研究,找出了影响浸出率的主要因素和浸出最佳工艺条件。同时,用浸出产物氯化铅进行了熔融盐电解冶炼金属铅的研究,试验证明浸出-熔融盐电解炼铅新工艺是可行的
文档格式:PDF 文档大小:468.56KB 文档页数:5
柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助
文档格式:PDF 文档大小:569.82KB 文档页数:6
通过实验室和工业电解槽系统研究了铝电解槽阴极和槽壳的变形,从中获取钠膨胀系数并用于工业阴极和槽壳的应力场的模拟分析,在考虑温度梯度热应力和钠膨胀化学应力共同作用条件下,获得了工业槽焙烧、启动后槽壳的变形位移数值.用机械式位移计对350 kA石墨化阴极工业电解槽变形进行了长达360 d的现场测试和监测,模拟值与实测值吻合
文档格式:DOC 文档大小:46KB 文档页数:5
课期末成绩分析 本课程为机自99-1、2、3班《机械设计基础》考试课程。 1.试题命题情况:( 1)单项选择题共计15题(15分)2)多项选择题共计10题(20分) (2)分析题共计3题(25分)4)计算题共计2题(25分) 5)结构题共计1题(15分) 概念题、分析题、结构设计和计算题各占的比例为15:30:40:15, 2.试题结构: 对于机械类专业的要求对机械零部件的一般设计原理有一个基本了解,对于结构分 析、强度计算以及工艺性问题应该树林掌握。因此,从试题结构来说,不仅增加对面 上知识的了解。还要考查学生对三基提纲重点内容的熟练掌握程度,以及对机械零件机械 结构的工艺性部分。本次命题的重点突出学生对机械零部件结构设计训练方面的内容
文档格式:PDF 文档大小:552.23KB 文档页数:4
针对线材生产的特点,采用基于统计过程控制的方法(SPC),对线材生产过程中控制对象、控制图的选择进行了分析,设计并实施了一个实际的SPC分析系统,给出了实际使用时需要注意的问题,并以实例说明了SPC在线材生产应用中的实际效果.
文档格式:PPT 文档大小:228.5KB 文档页数:20
本章主要介绍了有关总量指标和想对指标 是统计分析的基本指标,包括总量指标和 星对指标的意义、作用,种类,以及它们 的计算方法和运用是应注意的问题
文档格式:PDF 文档大小:638.71KB 文档页数:8
针对金川Ⅲ矿区硐室围岩蠕变控制问题,通过对破碎工程系统中大件道工程围岩变形的监测发现有明显的流变特性,即包括急剧变形、减速变形以及变形趋于稳定的三个阶段.分析了围岩应力环境、矿物成分和地下水对硐室围岩变形的影响,提出了适合高地应力构造影响带围岩流变模型,并对流变参数作了分析.根据金川岩体流变过程是由弹性、塑性、黏弹性和黏塑性等多种变形共存的一个复杂过程,呈现出高度的非线性的特征,从理论上分析二次支护的最佳时机,即金川Ⅲ矿区深部岩体在开挖并进行一次支护后的第3周内可作为最佳的二次支护时机,允许变形量应控制在50~150 mm
文档格式:PDF 文档大小:460.21KB 文档页数:5
将Si-Mn系双相钢(DP钢)作为对比钢种,分析研究了高应变速率下600 MPa级Si-Mn系TRIP钢及含Al、Ni的1000 MPa级TRIP钢的显微组织及其动态力学性能.对DP钢而言,其抗拉强度随着应变速率的增大而升高,断裂延伸率则由于绝热温升的作用也呈上升趋势;对TRIP钢而言,随着应变速率的增大,其抗拉强度不断增大,断裂延伸率先减小后增大,但无法达到其静态拉伸时的塑性水平,这是由于在动态拉伸条件下奥氏体向马氏体的渐进式转变被抑制造成的.此外,在相同应变速率下测得的TRIP钢的绝热温升始终比DP钢高,而这部分高出的热量应当来自于在动态变形条件下TRIP钢中发生TRIP效应后释放的相变潜热
文档格式:PPT 文档大小:169.5KB 文档页数:13
一.基于数据分析的建模方法 在建立数学模型的过程中,经常需要建立变量之间的关系.由于对研究对象的内部机理不甚了解,不能通过合理的假设,或根据物理定律、原理, 经过机理分析法而得到
文档格式:PDF 文档大小:213.96KB 文档页数:5
本文对全息曝光技术进行了分析,给出了二次曝光的典型再现光路,并且对制造微电子集成电路上的应用作了展望
首页上页5152535455565758下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 897 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有