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1.1电力电子器件概述 1.2不可控器件—二极管 1.3半控型器件晶闸管 14典型全控型器件 1.5其他新型电力电子器件 1.6电力电子器件的驱动 1.7电力电子器件的保护 1.8电力电子器件的串联和并联使用

一、电子商业的产生与形式 二、电子商店的结构与功能 三、电子商店的经营管理 四、电子商店的经营策略 五、网上拍卖及其管理 六、电子商业的特点 七、电子贸易的产生与发展

国家开放大学：2011—2012学年第一学期“开放专科”机械制造（机电方向）专业电工电子技术期末试题（1月）

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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

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