第一节 切削加工基础知识 第二节 常规切削加工方法 第三节 切削加工工艺基础 第四节 切削加工件的结构工艺性

2.1 逻辑代数 2.2 逻辑函数的卡诺图化简法 2.3 硬件描述语言Verilog HDL基础

本书依据21世纪对职业教育的知识和 能力要求，培养数控技术技能型紧缺人才 为目标，以能力为本位、重点培养学生创 新精神和实践能力为核心、以综合职业能 力为基点，融会了机械制造生产中的机床、 刀具、夹具、量具以及机械制造工艺等知 识为一体，形成了机械制造基础教材的新 体系

晶格中原子或离子的扩散是固态传质和反应过程的基础。本章讨论了扩散的问题：一是扩散现象的宏观规律-菲克第一、第二定律，描述扩散物质的浓度分布与距离、时间的关系。二是扩散微观机制，即扩散过程中原子迁移的方式，同时了解了微观机制与宏观规律的内在联系——克根达尔效应。在了解原子迁移规律的基础上讨论了扩散的扩散系数。简要介绍了影响扩散系数的因素

一、前言 本大纲参考国家教委组织的《面向二十一世纪教学内容和课程体系改革报告会》论文集有关内容,结合我院的“基础生物化学实验教学大纲” 内容及执行情况,在2004年教学实验大纲基础上修订而成

全书共14章，包括气体、热力学第一定律、热力学第二定律、多组分系统热力学及其在溶液中的应用、相平衡、化学平衡、统计热力学基础、电解质溶液、可逆电池的电动势及其应用、电解与极化作用、化学动力学基础（一）、化学动力学基础（二）、表面物理化学与胶体分散系统和大分子溶液

第一讲 晶体学基础 第二讲 晶体中的点线面 第三讲 晶体投影 第四讲 点对称操作 第五讲 群论基础 第六讲 晶系 第七讲 分子点群 第八讲 晶体点群 第九讲 Bravais 格子 第十讲 非点对称操作 第十一讲 三维空间群 第十二讲 二维空间群 第十三讲 国际空间群表 习题与参考答案

《硅微机械传感器》 《科研方法论》 《嵌入式系统设计》 《有限元方法及应用》 《专业英语》 《FPGA 设计及应用》 《半导体器件物理》 《电子技术基础及应用》 《固体物理学》 《集成电路 EDA》 《集成电路设计及应用》 《检测技术与系统设计》 《纳米材料与器件》 《声学基础》 《微电子工艺原理与仿真》 《文献阅读与学术写作》 《现代数字信号处理》 《移动互联网应用及开发》 《薄膜材料及技术》 《VLSI 数字集成电路基础》 《半导体光电子学》 《材料表征与检测》 《电子功能材料与元器件》 《集成电路版图设计》 《拉曼光谱学》 《微波器件与电路》 《半导体器件建模与仿真实训》 《传感器设计实训》 《高等模拟集成电路分析与设计》 《工程项目及创新实践》 《集成电路工程设计实训》 《数模混合信号集成电路设计实训》 《微电子器件》 《压电学》 《智能传感器系统设计》 《MEMS 传感器》 《传感器技术及应用》 《水声换能器及阵列技术》 《代数学》 《多元统计分析》 《泛函分析》 《非参数统计》 《高等概率论》 《高等数理统计学》 《孤子与可积系统》 《矩阵理论及其应用》 《科学计算》 《偏微分方程》 《人工智能理论》 《数值逼近》 《数值代数》 《算法分析与程序设计》 《微分方程数值解》 《微分几何》 《现代密码学》 《现代统计计算方法》 《最优化理论与方法》 《高等工程数学 A》 《高等工程数学 B》

11.1 信息安全基础 11.2 计算机病毒及防治 11.3 黑客与防范 11.4 职业道德规范与知识产权保护

4.1 机床夹具概述 4.2 工件定位基本原理 4.3 工件在夹具中的夹紧 4.4 专用夹具