通过分析冷镦钢SCM435在温度为950～1150 ℃、应变速率为0.1～1 s-1范围内发生动态再结晶的热/力模拟试验数据,利用其应变硬化速率θ与流变应力σ的θ-σ曲线,准确确定了其发生动态再结晶的临界应变εc、峰值应变εp、临界应力σc和峰值应力σp,用应力-应变(σ-ε)曲线方法计算SCM435钢的动态再结晶Avrami动力学曲线和时间指数n.结果表明:SCM435钢发生动态再结晶的临界应变与峰值应变的平均比值εc/εp=0.73,动态再结晶Avrami时间指数平均值n=1.91;在温度950～1150℃,应变速率0.1～1s-1范围内,应变速率是SCM435钢的动态再结晶动力学敏感因素,温度对其影响不大;动态再结晶率50%的时间t50与应变速率成反比

分别在空气和N2中高温烧结得到了不同掺杂浓度的Fe3O4:Zn粉末.X射线衍射(XRD)结果表明,空气中烧结使得样品过氧化,生成大量的α-Fe2O3相,而N2环境下烧结可以获得较纯的ZnxFe3-xO4相.Zn2+在反尖晶石结构中A位的替位掺杂,影响到B位Fe阳离子的价态分布,电子输运依然保持了电子变程跳跃的传导机制.磁性测量结果显示低浓度的Zn2+掺杂对Fe阳离子之间的超交换耦合作用产生影响,也使负的磁致电阻的数值有所改善

SDH信号需要什么样的帧结构呢? STM-N信号帧结构的安排应尽可能使支路低速信号在一帧内均匀地、有规律 的分布。为什么呢?因为这样便于实现支路的同步复用、交叉连接(C)、 分/插和交换,说到底就为了方便的从高速信号中直接上下低速支路信号 鉴于此,Iu-T规定了STM-N的帧是以字节(8bit)为单位的矩形块状帧结构

+∞ 在函数级数∑un(x)中令un(x)=an(x-x),为最简单的幂级数,则我们得到形为 n=1 ∑an(x-x)\的函数级数,称之为x处展开的幂级数本章中我们将讨论幂级数的性质, n= 并证明从可导性而言,幂级数构成所有函数

采用光学金相、电子显微术和化学相分析的方法并结合热力学计算,分析了紧凑式带钢生产(CSP)的Ti微合金化高强钢中的析出物及其析出规律.研究发现:高强钢中存在微米尺寸的立方TiN析出和大量纳米尺寸的析出物粒子;钢中MX相(M=Ti,Mo,Cr;X=C,N)的质量分数为0.0927%,其中10 nm以下的析出物占26.9%;均热之前和均热过程TiN已基本全部析出,连轧前TiC不具备析出的热力学条件;降低钢中N和S含量、严格控制卷取温度可增加TiC的体积分数,降低γ→α相变温度可以阻止细小碳化物长大.结果表明,析出物总的沉淀强化效果约为156 MPa,并能通过化学成分和工艺的控制进一步增强

【例1-2】旋转圆筒粘度计,外简固定, 内筒由同步电机带动旋转。内外筒间充入实验 液体(图1-5).已知内筒半径r1=1.93cm,外 筒半径r2=2cm,内筒高h=7cm,实验测得内筒转速n=10r/min,转轴 上扭矩M=0.0045N·m。试求该实验液体的粘度

3.1 X(eo)=2xnJe-jon where x[n] is a real sequence. Therefore X(e)=Rl∑xnlo/。 ∑xR(-mu)=∑ x[n]cos(on),and xmm)=m∑刈nm∑刈mc-m)=-2 xn] sin(oon) Since cos(on)and sin(on)are, respectively, even and odd functions of o, Xre(eJo) is an even function of o

通过对轴承钢中TiN夹杂析出的理论分析,得到不同凝固率下TiN夹杂析出溶解度饱和线,据此提出防止TiN夹杂析出的[Ti]、[N]控制范围,同时提出了生产过程中[Ti]、[N]的控制措施

运用拉伸、金相、析出物定量分析、TEM和EDS等测试方法,对不同卷取温度低碳钢组织性能及析出进行研究.结果表明:随着卷取温度的升高,钢的强度和晶粒度等级下降,固溶的N含量逐渐降低,740℃卷取时固溶的N含量几乎为零.热力学和动力学分析表明,AlN主要是在卷取过程中产生的.透射电镜观察到的AlN尺寸在10～50nm,并且具有复杂的化学成分

2.5.2可逆矩阵,方阵的逆矩阵 1、可逆矩阵,方阵的逆矩阵的定义 定义设A是属于K上的一个n阶方阵,如果存在属于K上的n阶方阵B,使