§8-1应力状态概述 §8-2平面应力状态分析 §8-3三向应力状态分析 §8-4广义胡克定律 §8-5一般应力状态下的应变比能 §8-6工程中的强度理论 §8-7弯扭组合变形杆件的强度计算

15.1 单片机应用系统的设计步骤 15.2 单片机应用系统设计 15.2.1 硬件设计应考虑的问题 15.2.2 典型的单片机应用系统 15.2.3 系统设计中的总线驱动 15.2.4 软件设计考虑的问题 15.2.5 软件的总体框架设计 15.3 单片机应用系统的仿真开发与调试

◼ 10.1 PLC梯形图的经验设计法及应用 ◼ 10.2 PLC梯形图的逻辑设计法及应用 ◼ 10.3 PLC梯形图的“翻译”设计法及应 用 ◼ 10.4 PLC梯形图的顺序控制设计法及应 用

利用反应烧结的方法,通过甲烷碳化还原三种过渡金属氧化物(Cr2O3、TiO2和WO3)压坯,制备了其相应的多孔形态的碳化物(Cr3C2、TiC和WC)陶瓷.通过扫描电子显微镜观察检测,对反应烧结产物的表面和截面形貌进行了分析,并对这三种过渡金属碳化物的孔隙结构进行了初步的表征.通过物相分析研究了反应烧结的动力学过程,发现利用含体积分数10%甲烷的混合气体碳化还原制备多孔TiC和WC陶瓷的起始温度分别为1200℃和1000℃,低于这两个温度时发生其他相变,有其他中间产物生成.利用反应烧结的方法制备多孔Cr3C2陶瓷时,反应烧结温度越高,碳化铬陶瓷的骨架和孔隙平均尺寸越大

①掌握瞬时反应速率的表示方法及基元反应、反应级数、速率常数等基本概念: ②明确反应级数与反应分子数的区别; ③掌握具有简单级数的反应(如零级、一级、二级)的动力学速率方程

学习要点： •计数器、寄存器的分类 •集成计数器芯片的功能分析及其应用 •集成寄存器芯片的功能分析及其应用 7.1 计数器 7.1.1 计数器的分类 7.1.2 集成同步计数器功能分析及应用 7.1.3 集成异步计数器功能分析及应用 7.2 寄存器 7.2.1 数据寄存器 7.2.2 移位寄存器 7.2.3 集成寄存器的功能分析及应用

针对H型钢辊式矫直过程残余应力的主动控制,基于工程弹塑性理论建立一种矫直过程应力演变的分析模型;采用离散解析实现对模型的快速数值求解;继而基于该分析模型建立一套能够实现残余应力主动控制的工艺参数主动设计方法;运用该方法对典型规格H型钢矫直工艺参数进行工艺设计.建立的分析模型运算结果与有限元结果吻合且计算成本得到有效控制,模型能够实现有限时间内整个矫直工艺参数域内残余应力演变结果的分析;工艺设计方法能够得到一定目标参数和约束条件下的残余应力主动控制工艺参数

用抛光的WOL型恒位移试样跟踪观察了各种低合金钢在H2S中应力腐蚀裂纹产生和扩展的规律。结果表明:当钢的强度和KI均大于临界值之后,在裂纹前端将会发生滞后塑性变形,即裂纹前端塑性区的大小及其变形量将随时间延长而逐渐增加,当这种滞后塑性变形发展到临界状态时就会导致应力腐蚀裂纹的产生和扩展。对超高强钢来说,当这个滞后塑性区闭合后应力腐蚀裂纹就在其端点形核,随着滞后塑性变形的发展,这些不连续的应力腐蚀裂纹逐渐长大并互相连接。对强度较低的钢,随滞后塑性变形的发展,应力腐蚀裂纹沿着滞后塑性区边界向前扩展。已经证明这个滞后塑性变形是由氢引起的,称作氢致滞后塑性变形。利用WOL型试样测量了在H2S气体以及H2S饱和水溶液中的KISCC和da/dt研究了它们随强度变化的规律,以及阴极极化和阳极极化对超高强钢KISCC和da/dt的影响

第三节 基于供应链的库存控制 ◼ 一、传统库存控制存在的问题 ◼ 二、供应链中的需求变异放大与库存 ◼ 三、供应链中的不确定性与库存 ◼ 四、供应商管理库存策略 ◼ 五、联合管理库存策略

1 不饱和烃与卤素加成反应的历程及其立体化学 2 次卤酸（酯）和N-卤代酰胺等于不饱和烃反应的历程、影响因素及其立体化学 3 卤化烃对不饱和烃加成反应的历程及影响因素 4 烯丙位、苄位的卤置换反应所用的卤化剂的种类、反应历程和影响因素 5 芳香环的卤置换反应的卤化剂的种类、反应历程和影响因素 6 醛酮羰基α-位的卤置换反应的反应历程及其影响因素 7 用于醇酚羟基的卤置换反应的卤化剂的种类、反应历程及影响因素 8 用于羧酸羟基的卤置换反应的卤化剂的种类、特点及使用条件