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4.1 绘制点 4.2 绘制射线(RAY) 4.3 绘制构造线(XLINE) 4.4 绘制多线(MLINE) 4.5 绘制多段线(PLINE) 4.6 绘制正多边形(POLYGON) 4.7 绘制圆弧(ARC) 4.8 绘制样条曲线(SPLINE)
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第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析
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一、物质对光的选择性吸收 光是一种电磁波,根据波长或频率大小分为X 射线、紫外、可见、红外、微波和无线电波。 第七章 吸光光度法 吸光光度法: 基于物质对光的选择性吸收而建立 的分析方法, 包括比色法和分光光度法。 分光光度法的优点: 灵敏、准确、快速、选择性 好、适于微量组分的测定
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本书系统地介绍了核辐射防护的基础知识和基本理论。全书共分九章。前四章阐述了关于原子核物理和辐射探测的基础知识,内容包括原子核的基本概念、放射性、射线与物质的相互作用和放射性测量。后五章主要叙述核辐射防护中常用的辐射量及其单位、剂量当量限值、天然轴生产中的核辐射防护和剂量监测本书是为高等学校核化学工程专业而编写的一本试用教材,也可供从事放射性间位素应用和环境保护等工作的科技人员参考
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2.1 光纤的导光原理与结构特性的射线分析 2.2 阶跃光纤的模式理论 2.3 单模光纤的色散 2.4 光纤损耗 2.5 光纤的非线性效应 2.6 光纤光缆设计与制造
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X射线法 比表面积法 小角衍射法 拉曼散射法 TEM法 基本概念
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聚合物的结晶过程是聚合物分子链由无序的排列转变成在三度空间中有规则 的排列,结晶的条件不同,晶体的形态及大小也不同,结晶过程是合成纤维和塑料 加工成型过程中的一个重要环节,它直接影响制品的使用性能。因此,对聚合物结 晶速度的研究和测定是一件很有意义、很重要的工作。 测定聚合物等温结晶速度的方法很多,其原理都是基于对伴随结晶过程的热力 学、物理或力学性质的变化的测定,如比容、红外、X 射线衍射、广谱核磁共振、 双折射诸法都是如此
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医学成像系统_综评目前携带式工业X射线机发展之趋势及应注意的几个问题
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医学成像系统_X射线实时成像系统分辨率及其影响因素
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◼ 1 电镜的结构与成象 ◼ 2 电镜中的电子衍射及分析 1)斑点花样(原理、实验方法、指数标定及应用) 2)菊池线花样 (原理、指数标定、应用) 3)会聚书束花样 (原理、实验方法、指数标定及应用) ◼ 3 电镜显微图象解释 1)复形象 2)衍衬象 3)相位象 ◼ 4 扫描电子显微术 ◼ 5 X射线显微分析和俄歇能谱分析
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