本文研究了含Mg、Zr与不含Mg、Zr两种GH33A合金的高温疲劳和静、动态蠕变行为。结果表明,微量元素Mg、Zr对提高疲劳性能不显著,也不能改善疲劳缺口敏感性。缺口疲劳性能取决于缺口的几何参数Kt与λ,材料的光滑疲劳极限和平均晶粒尺寸微量元素Mg、Zr的良好作用主要表现在静态蠕变条件下,充分发展和延长了蠕变第Ⅱ和第Ⅲ阶段,增加蠕变断裂延伸率,并大大提高断裂寿命。这种良好作用在恒载且迭加有疲劳交变应力的动态蠕变条件下仍然保持

利用EAM(Embedded Atom Method)势基础上的等效原子模型分析了结构稳定性与长程有序度的关系,给出了二元体系结合能与长程有序度解析关系的一般表达式,说明当量成分下AB和A3B型合金有序无序转变行为的不同,并以NiAl和Ni3Al为研究对象具体研究了其有序无序转变,从理论上解释了这两种有序金属间化合物在实验中所表现出的不同有序无序转变行为特征

本文研究了浸渗时间对铁基渗铜烧结合金机械性能(拉伸强度、抗弯强度、冲击韧性和硬度)及组织结构的影响。试验采用Fe-Cu-C基体骨架,采用通用的Cu-Mn-Fe浸渗剂。采用二步法浸渗。子烧是在分解氨保护气氛中于1150℃保温一小时;浸渗采用氢气保护,浸渗时间分别选择了5分、10分、20分、30分、45分、60分、90分、120分和180分九个不同的时间,浸渗温度1120±5℃。试验结果用性能变化曲线和金相组织照片表示出来,并对该变化曲线和组织结构进行了分析讨论

X光电子能谱表明,在Al-1.17%Cu合金氧化膜下的过饱和空位造成的空位坑中,有较大的Cu的偏聚.这种偏聚可用空位-Cu原子复合体扩散导致的非平衡偏聚理论来解释

基于气门二次楔轧制原理,采用DEFORM-3D有限元软件研究了成形角改变时轧件心部应力和应变的变化规律,分析了成形角对楔横轧21-4N合金钢气门心部质量的影响.结果表明:随着成形角的增大,轧件心部的应力状态和应变状态更为合理,有利于防止心部疏松.相应的轧制实验结果验证了这个结果

本文通过测定FGH95和Rene'95高温合金,末经热等静压制,在固溶处理前后的密度变化,研究了热等静压制品中热诱导孔隙（TIP）发生、发展的规律。研究表明:热诱导孔隙随固溶处理温度的升高而增加,随固溶处理时间的延长而增多。初步确定热诱导孔隙检验中的两个具体参数一固溶温度和时间

本文用STEM电镜观察了Fe-0.48C-0.80Mn-1.30Si-0.45Mo合金的贝氏体-奥氏体界面位错的形貌及晶体学特征。结果表明,贝氏体-奥氏体界面的位错组态很接近于Rigsbee和Aaronson所描述的魏氏铁素体的界面结构。本文还讨论了贝氏体、板条马氏体、魏氏铁素体的界面结构及界面迁移机制的异同

采用相分析和X射线衍射技术,研究了含Ti、Nb等微合金元素的高强钢中碳氮化物的溶解行为.结果表明,加热到1250℃,未均热时,主要是面心立方结构的Ti(CN)、(TiNb)(CN)、TiC析出相;均热时间为45min,部分Ti和Nb继续溶解,析出相转为Ti(CN)、TiC为主,平均颗粒尺寸由300nm增大为323nm,此时Ti、Nb固溶已经达到平衡,固溶率分别为64.2%和85.8%.当保温80min时,析出相含量基本没有变化,但颗粒尺寸有所增加

采用电化学阻抗测试技术(EIS)、Mott-Schottky方法对β相模型合金在Cl-溶液环境中形成的表面膜的稳定性和半导体特性进行研究.结果表明,Cl-浓度的增加,使β相表面膜形成和活化溶解的趋势均加剧,即表面膜的稳定性变差.原因在于Cl-浓度较低时,β相表面膜的半导体类型为P型,P型半导体膜是一种阳离子导体膜,Cl-很难通过迁移扩散的方式穿过表面膜.随着Cl-浓度的增大,β相表面膜的半导体类型转变为N型,N型半导体膜便于Cl-穿越膜层到达膜层底部,继续腐蚀金属并使表面膜发生破裂

对氩气雾化法生产的FGH95和Rene'95粉末颗粒用光学及电子显微镜、X射线能谱和俄歇谱仪等,观察和分析了合金粉末的形貌、显微组织和表面化学成分