通过对Cu-0.2%Al合金施加直流、交流和脉冲电场发现,Cu液中溶质Al的活度系数随电场强度的增加,呈不同程度的减小趋势.为了进一步研究溶质Al的活度减小的原因,对Al-5%Cu合金在熔融状态下进行了液态淬火.通过淬火后的金相组织观察发现,电场作用下液态金属的结构发生了明显的变化,溶质在合金溶液中的分布发生了沿某一个方向聚集的现象.从而揭示了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的本质,并在此基础上建立了电场作用下二元系合金中溶质活度变化的理论模型

研究了pH为3,温度为40℃,阴极电流密度为35mA/cm2所得到的Fe-Ni-P非晶合金镀层,在酸性溶液中有较好的抗腐蚀性,并以交流阻抗法测定了镀层的腐蚀过程

利用常规电镜及高分辨电镜等方法,研究了热锻Ti-45Al-8Nb-2.5Mn-0.05B合金中具有较高应变能的非平衡片层界面,在随后的800℃,15min与1000℃,4min退火过程中的结构变化.这些结构松弛主要有:片层界面趋于更加弯曲,α2片层的缩颈与球化和γ片层中形成许多小角度晶界等

本文采用测定粉末真密度法、光学显微镜定量金相法和图象分析仪等方法研究了FGH95高温合金粉末空心度、粉末空心平均尺寸与粉末粒度的关系。的增大而增研究得出:氩气雾化FGH95合金粉末中的空心度、空心平均尺寸均随粉末粒度大。粉末空心的形貌基本上是等轴的、球形的,而且随粉末粒度的增化而越来越呈规则的球形。研究表明:用上述3种方法来研究FGH95合金粉末的空心度,粉末真密度法测量值有偏离,但3种方法的测量结果,其变化的趋势是一致的;用光学显微镜定量金相法和图象分析仪测定粉末空心的平均尺寸,结果一致。此外,文中还对FGH95合金扮末与Rene'95合金粉末的空心虚、空心平均尺寸进行了比较

运用电子显微镜和化学相分析等多种实验手段研究了Ti微合金化高强耐候钢中的析出物,并在热力学计算的基础上分析了其析出过程.结果表明:钢中主要存在TiC,TiCN,Ti4C2S2,TiN等析出物,连轧前TiN的析出过程已基本完成;大量纳米尺寸的TiC球形析出物粒子在铁素体的位错线上分布;Ti含量增加改变了MC相的粒度分布,小尺寸粒子的体积分数显著增加,增强了沉淀强化的效果

研究了不同稀土含量铁铬铝合金,在高温下晶粒长大及界面结构。结果表明:在1200℃以上高温,稀土组元(以La为主)对抑制合金的晶界长大有一定效果,La2O3可作为TiN相析出的形核中心,细小TiN质点可在晶界上出现,阻碍晶界迁移;在变温过程中,La向界而扩散,在晶界以La2O3形式出现,同时稀土加速氧穿过氧化膜向基体中渗透,导致Al2O3及La2O3在基体中形成

研究了在晶态Ni-P合金刷镀液中添加稀土后,镀层组织结构上的变化,X射线衍射及透射电子衍射分析表明:在镀液中添加一定量的稀土可显著提高镀层中的非晶态组织比例,其变化规律与相应的镀层耐蚀性能变化规律是一致的,并讨论了可能的机理

采用TEM、电化学等分析方法和手段,对在剥落腐蚀溶液中浸泡不同时间的Al-Cu-Mg合金的剥蚀敏感性及电化学阻抗(EIS)进行研究,分析剥落腐蚀的动力学过程.实验结果表明,2524-T4态合金具有良好的耐剥落腐蚀性能,高Cu含量的第二相粒子是影响合金剥蚀行为的主要因素,合金浸泡2d后才可见明显的点蚀,浸泡4d后局部出现剥蚀现象.根据EIS及EIS等效电路的拟合分析合金的剥蚀行为,发现其动力学过程主要由点蚀的诱导形成、点蚀发展及轻微的剥蚀形成三个阶段组成,而腐蚀的界面反应依次经历氧化膜的溶解、表面腐蚀产物的形成、吸附及脱落的一系列过程

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ni含量、外观的影响,并对添加剂进行了筛选和分析,获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层6倍以上的光亮Zn-Ni(13%)合金电镀的配方和工艺条件,并对镀液和镀层性能进行了检测

为控制Incoloy825合金中的Al、Ti含量，并减少电渣过程中氟化物的挥发。借助FactSage热力学软件，建立渣?金反应的热力学模型。设计出适宜控制Al、Ti含量的低氟渣系，探究了渣中组元与Al2O3和TiO2活度比的关系，并通过高温渣–金平衡实验进行验证。结果表明：当渣中CaO和Al2O3含量增加，导致$\\lg \\left( {{{a_{{\\rm{A}}{{\\rm{l}}_{\\rm{2}}}{{\\rm{O}}_{\\rm{3}}}}^2} / {a_{{\\rm{Ti}}{{\\rm{O}}_{\\rm{2}}}}^3}}} \\right)$