❖ 第一节 电子光学基础 ❖ 第二节 电子与固体物质的相互作用 ❖第三节 透射电镜（TEM） ❖第四节 扫描电镜 ❖第五节 电子探针(Electron Micro￾probe Analysis, EMPA or EPMA) 第六节 扫描隧道显微镜 (STM) 第七节 原子力显微镜 (AFM) 第八节 电子显微镜分析在材料研究中的应用 ❖ 一、形态、精度的分析 ❖ 二、元素的存在状态分析 ❖ 三、玻璃的非晶态结构分析 ❖ 四、材料断面的研究 ❖ 五、晶界（微观研究） ❖ 六、微区结构分析 ❖ 七、高分子材料的研究

第一节 金属材料的主要性能 第二节 常用金属材料 第三节 钢的热处理 第四节 非金属工程材料

12.1高分子材料近代研究方法的一般特点 用近代仪器方法研究聚合物时,仪器所提供的信息是以谱 图的形式表达的,而每一种仪器是从各自不同的角度来研究聚 合物,得到的都只是局部的信息,为了获取高分子材料的全面 信息,需要用多种仪器进行综合分析,因此谱图的综合解析是 高分子材料近代研究方法的基础

1、导电高分子纳米复合材料的性能 2、导电高分子纳米复合材料的制备方法 3、导电高分子纳米粒子的聚合方式 4、导电高分子纳米复合材料的最新进展 5、展望

1.半导体材料的分类 2.半导体材料的基础物性 3.半导体的压阻效应 4.半导体敏感元件

配位聚合物由金属离子(或金属离子簇)和有机桥连配体通过配位键组装形成,具有一至三维无限结构,可以看做广义的无机一有机杂化材料,可以兼具无机材料和有机材料的一些特点,既有良好的牢固性,又有一定的柔软性

第一章刀具 1.1切削加工基本知识 1.2常用刀具材料和刀具种类 1.1.1切削运动和工件加工表面 12.1刀具材料应具备的基本性能 切削运动 1.2.2常用刀具材料的类型及选用工件加工表面高速钢 1.1.2刀具切削部分的几何参数·硬质合金刀具切削部分的组成陶瓷材料参考系的确定人造金刚石刀具标注角度立方氮化硼。 第二章 切削过程及控制 1. 金属切削层的变形 2. 切屑的类型及控制 3. 切削力 4. 切削热和切削温度 5. 刀具磨损及耐用度

主要内容： 第1节 敏感材料及传感器领域相关基本术语 第2节 传感器基本构成型式 第3节 敏感材料与传感器技术研究现状及发展

烧土制品是以粘土为主要原料,经成型、干燥、高 温焙(bei)烧而制得的产品。 建筑工程中常用的墙体材料、屋面材料、装饰材料 和卫生洁具等都离不开烧土制品,如烧结粘土砖和 瓦、内墙面砖、外墙面砖、地砖、琉璃制品、卫生 陶瓷制品和耐火制品等

高温质子导体固体电解质 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 化学性质稳定，中低温电导率较高，具有较好的应用前景. 采用固相合 成法制备得到了复合钙钛矿相的 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ（x=0、0.10、0.18、0.30）材料. 随着 Ca 掺杂量的增加 Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 样 品的电导率先增加后降低，x=0.18 的样品电导率最高. Ba3Ca1+xNb2−xO9−δ 材料在含氢中的电子空穴迁移数较低，当温度低于 750 ℃ 时，材料中质子导电为主；当温度达 800 ℃ 后，材料中氧离子导电为主. x=0.10 的样品质子迁移数最高，随着掺杂量的 增加样品氧离子迁移数逐渐增大，质子迁移数逐渐降低