1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能

光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号（红外、可见及紫外光辐射）转变成为电信号的器件

光电成像理论与技术（书籍文献）可见光图像传感器资料——帧转移 DATA SHEET FT18 1M Frame Transfer CCD Image Sensor

光电成像理论与技术（书籍文献）可见光图像传感器资料——线阵ccd-TCD1206SUP

光电成像理论与技术（书籍文献）可见光图像传感器资料——CMOS-MT9P031-D

光电成像理论与技术（书籍文献）可见光图像传感器资料——CMOS-MT9M001

9.1相干检测原理与特性 9.2相干光通信关键技术 9.3相干光接收机的误码率和灵敏度 9.4相干光波系统的性能

本章主要讲激光原理，介绍全息技术等现代光学概念。 §8—1 原子发光的机理 §8—2 光与原子相互作用 §8—3 粒子数反转 §8—4 光振荡 §8—5 激光的单色性 §8—6 激光的相干性 §8-7 全息照相 §8-8 傅里叶光学 §8-9 非线性光学基础 §8-10 光纤通信原理

一、光检测器的工作原理 二、光检测器的特性参数 三、光接收机 四、光收发合一模块 五、光纤通信技术的回顾和展望