第一讲、高级草绘和几何 第一讲、高级草绘和几何 一、高级几何特征 一、高级几何特征 二、使用替换功能 二、使用替换功能 三、插入和修改草绘文本 三、插入和修改草绘文本 第二讲、拔模角和圆角 第二讲、拔模角和圆角 1、介绍拔模角 2、创建拔模角 3、介绍圆角 4、创建圆角 第三讲、创建高级几何特征 第三讲、创建高级几何特征 一、扫描混成 二、变截面扫描 二、变截面扫描 三、螺旋扫描

第三章一维搜索方法 一、概述 搜索区间的确定 二、一维搜索的试探方法 -黄金分割法 三、一维搜索的插值方法 牛顿法(切线法) 二次插值法

 ADC和DAC概述  ADC的主要应用  ADC的基本原理和分类  DAC与信号重建  ADC主要指标和测试方法  ADC的主要电路模块  几种主要的ADC  Flash ADC  折叠、插值、折叠插值  流水线ADC  串行ADC  SAR ADC  过采样ADC

一、概述 二、演示文稿的创建 三、幻灯片制作工具的使用 四、处理幻灯片 五、插入对象 六、幻灯片效果设计 七、幻灯片放映技术

PowerPoint 2000应用技术 1、概述 2、演示文稿的创建 3、幻灯片制作工具的使用 4、处理幻灯片 5、插入对象 6、幻灯片效果设计 7、幻灯片放映技术

拉格朗日插值与最小二乘法逼近 三次参数样条曲线 贝赛尔曲线和B样条曲线 不规则曲面 贝赛尔曲面和B样条曲面 三维几何造型

本书首先引领读者快速浏览Go语言的全貌，迅速消除读者对这门语言的陌生感，然后循序渐进地介绍了Go语言的面向过程和面向对象的编程语法，其中穿插了一些与其他主流语言的比较以让读者理解Go语言的设计动机，接着探讨了Go语言最为重要的并行编程方法，之后介绍了网络编程、工程管理、安全编程、开发工具等非语法相关但非常重要的内容，最后为一系列关于Go语言的文章，可以帮助读者更深入了解这门全新的语言

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

本章讲述曲线口曲面生成与逼近的一些常用方法原则上讲,本书前面有关 章节介绍的插值与逼近的理论与方法均有用于曲面曲线的生成与逼近这些内 容本章自然不必重复.以下介绍一些其他方法以及与之相关的理论本章所涉及 的领域被称之为计算机几何或计算机辅助几何设计 .简单的数据处理方法

【教学目的】 使学生掌握图片标志,声音标志及相应的属性,学会利用标志在网页中插入声音与图片. 【教学重点】 1.IMG标志的使用 2. embed标志的使用