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本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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1.理解酶的定义、作用特点及影响酶促反应的因素; 2.了解食品加工中内源酶和外源酶的作用; 3.理解不同淀粉酶的作用特点、产物特点及应用; 4.了解蛋白酶的分类、来源、在食品加工中的应用; 5.了解果胶酶、多酚氧化酶及其它氧化还原酶类及其在食品工业中的应用。 6.了解固定化酶的特点,制备方法及其在食品工业中的应用
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10.2 原电池 10.3 电极电势 10.4 电极电势的应用 10.5 元素电势图及其应用
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1、概述 概念:酰基、酰化、酰化剂 2、N-酰化 反应历程、各种酰化剂的反应 3、O-酰化 用羧酸的酯化 4、C-酰化 制备芳酮、芳醛、芳酸
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北京大学:《分析化学 Analytical Chemistry》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 氧化还原滴定法 5.1 氧化还原反应的方向和程度 5.2 氧化还原反应的速率 5.3 氧化还原滴定
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生物过程反应原理_生物过程反应原理2/2
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《有机化学》课程PPT教学课件(讲稿)第六章 卤代烃 Alkyl Halides(一卤代烷的化学性质、亲核取代和消除反应的反应历程)
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《有机化学》课程教学资源(专题讲稿,打印版)专题三 典型的有机反应及其反应机理
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一、芳香化合物的来源及芳烃的类型,命名 二、芳烃的主要结构特征和主要反应 三、苯环的亲电取代反应及定位规则(重点) 四、芳香烃的概念,(4n+2规则
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§1.1化学反应工程学的范畴和任务 §1.2化学反应工程研究方法 §1.3反应工程的学科系统和编排
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