3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

▪ 1.1 并行计算 ▪ 1.1.1 并行计算与计算科学 ▪ 1.1.2 当代科学与工程问题的计算需求 ▪ 1.2 并行计算机系统互连 ▪ 1.2.1 系统互连 ▪ 1.2.2 静态互联网络 ▪ 1.2.3 动态互连网络 ▪ 1.2.4 标准互联网络 ▪ 1.3 并行计算机系统结构 ▪ 1.3.1 并行计算机结构模型 ▪ 1.3.2 并行计算机访存模型 ▪ 2.1 共享存储多处理机系统 ▪ 2.1.1 对称多处理机SMP结构特性 ▪ 2.2 分布存储多计算机系统 ▪ 2.2.1 大规模并行机MPP结构特性 ▪ 2.3 机群系统 ▪ 2.3.1 大规模并行处理系统MPP机群SP2 ▪ 2.3.2 工作站机群COW ▪ 3.1 并行机的一些基本性能指标 ▪ 3.2 加速比性能定律 ▪ 3.2.1 Amdahl定律 ▪ 3.2.2 Gustafson定律 ▪ 3.2.3 Sun和Ni定律 ▪ 3.3 可扩放性评测标准 ▪ 3.3.1 并行计算的可扩放性 ▪ 3.3.2 等效率度量标准 ▪ 3.3.3 等速度度量标准 ▪ 3.3.4 平均延迟度量标准

1 复习自由能、平衡常数的概念 2 辨别热力学稳定性和动力学稳定性 3 能计算离子键形成时的能量变化 4 能正确使用理论模型和热力学循环方法计算晶格能 5 熟悉晶格能在无机化学中的应用 6 能正确建立玻恩－哈伯热化学循环并用以计算各种 热力学量 7 冠醚的命名和结构特征 8 冠醚的配位性能和冠醚配合物的结构 9 影响冠醚配合物稳定性的因素

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