一．谐振功率放大器 的工作原理分析 图7.2.1(a)(b)分别为发送 设备的中间放大级和末级 7.2.1 路),(c)为相应的原理电路

《电子信息工程专业导论》 1 《文献检索与论文写作》 6 《电路分析》 11 《模拟电子技术》 18 《数字电子技术》 25 《微控制器原理与应用》 31 《信号与系统》 38 《电磁场与电磁波》 45 《工程图学基础》 51 《工程学导论》 57 《移动通信概论》 62 《数据通信技术》 68 《工程伦理学》 74 《面向对象程序设计》 80 《复变函数与积分变换》 87 《MATLAB 语言及应用》课程教学大纲 . 92 《数据库原理及应用》 99 《操作系统原理及应用》 107 《数据结构》 114 《通信原理》 121 《通信电子线路》 128 《信息理论与编码》 134 《数字信号处理》 139 《4G 移动通信技术》课程教学大纲 . 145 《光传输技术》 152 《宽带接入技术》 160 《网络安全技术》 165 《4G 全网建设》课程教学大纲 . 171 《5G 移动网络运维》课程教学大纲 . 176 《现代交换技术》 181 《传感器原理及其应用》 186 《EDA 技术及应用》课程教学大纲 . 193 《数字图像处理》 198 《DSP 原理及应用》 205 《微波技术与天线》 210 《雷达原理》 216 《嵌入式系统及其应用》 222 《Python 程序设计》课程教学大纲 . 229 《电子技术专题研究》 234 《通信技术专题研究》 241 《电子工艺与装配技能训练》 246 《电子技术课程设计》 250 《ICT 营销方案与应标》 254 《三网融合竞技实战》 258 《求职能力提升训练》 262 《职业定位与发展（一）》 267 《职业定位与发展（二）》 271 《准职业人导向训练（一）》 275 《准职业人导向训练（二）》 279

8.1 定时器0与定时器1的特性 8.2 与定时器0和定时器1相关的寄存器 8.3 T0和T1模块的电路结构与工作原理

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

1 标准、标准化与印制板 2 标准的分类 3 印制板标准 4 印制板的相关标准 5 印制板的质量与合格评定

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

《C 语言程序设计》 《画法几何及工程制图》 《电路》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《通信电子线路》 《微机原理》 《信号与系统》 Course Syllabus of《Data Communication Networking》 《通信原理》 《电磁场与电磁波》 《单片机原理及应用》 Course Syllabus of《Switching Networks & Applications》 《光纤通信》 《移动通信与无线优化》 《J2ME》 《电信规划与业务开发》 《3G 多媒体通信终端技术》 《宽带接入通信技术》 《MATLAB 及应用》 《数据库原理及应用》 《数字图像处理》 《Java 程序设计与技术》 《LINUX》 《微波技术与天线》 《数据结构》 《操作系统》 《Protel DXP》 《面向对象程序设计》 《专业英语》 《数字信号处理》 《认识实习》 《电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计》 《毕业实习》 《毕业设计》

第三讲计算机(位)控制原理 一、计算机IO接口与汇编语言 二、输出接口的隔离、驱动电路 三、计算机中的时钟控制 四、顺序自控中的状态记录 五、PLC的基本功能 六、PLC的硬件资源

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口