2.4 机械加工工艺规程的制定 2.4.2 工艺过程设计 2.4.3 工艺路线的确定 2.5 加工余量、工序尺寸及公差的确定 2.5.1 加工余量 2.5.2 工序尺寸与公差的确定 2.5.3 工艺尺寸链 3.1 基本概念 3.2 机械加工精度 3.2.1 加工精度与加工误差 3.2.2 影响加工精度的原因 3.2.3 误差敏感方向 3.2.4 研究加工精度的方法 3.3 工艺系统的几何误差对加工精度的影响 3.3.1 原理误差 3.3.2 机床误差 3.3.3 刀具误差 3.4 工艺系统的受力变形 3.4.1 工艺系统受力分析 3.4.2 工艺系统刚度 3.4.3 工艺系统受力变形对加工精度的影响

2.1 基本概念 2.1.3 机械加工工艺过程的组成 2.1.5 获得规定加工精度的方法 2.2.1 安装的概念 2.2.4 工件六点定位讨论 2.2.5 机床夹具简介 2.3 定位基准及其选择 2.3.1 基准的概念 2.3.2 基准的分类 2.3.3 定位基准的选择 2.3.4 定位误差的基本概念 2.3.5 定位误差产生的原因 2.3.6 定位误差的计算方法

一、概述 机械产品设计除了应满足产品使用性能外, 还应满足制造工艺的要求,否则就有可能影响 产品生产效率和产品成本,严重时甚至无法生 产。一个结构工艺性低劣的产品,在激烈竞争 的市场经济环境中是站不住脚的。一个好的产 品设计师必须同时是一个好的工艺师

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

第1节 特种加工 non-traditional machining 第2节 快速成形 rapid prototyping 1.1 概述 1.2 电火花成型加工 1.3 数控电火花线切割加工 1.4 电解加工 1.5 超声加工 1.6 激光加工 1.7 电子束和离子束加工 1.8 高压水射流加工 2.1 概述 2.2 立体光固化成形 2.3 叠层实体制造 2.4 熔融沉积成形 2.5 激光选区烧结 1.2 电火花成形加工

§1 连续模工艺设计要点 §2 连续模典型结构

南华大学：机械工程学院机械设计制造及其自动化专业课程教学大纲汇编

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一、零件图的工艺分析 数控镗铣、加工中心对零件图进行工艺分析的主要内容包括： 1． 选择数控镗铣、加工中心的加工内容 数控铣床、加工中心与普通铣床相比，具有加工精度高、加工零件的形状复杂、 加工范围广等特点。但是数控铣床价格较高，加工技术较复杂，零件的制造成本也 较高。因此，正确选择适合数控铣削加工的内容就显得很有必要。通常选择下列部 位为其加工内容：