本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

( 一 ) 概述 SPECORD 200 是德国耶拿（蔡司）公司生产的高档双光束双检测器分光光度计，它提供 了样品和参比的同步测量。 双光路 SPECORD 200 同步测量能量数据，这些数据可以直接评估或者可以转换成透射或 吸收数据，浓度的测定是通过使用一个因子或运行一次校准来实现的，可以进行动力学测定

通过恒定干燥条件下的 干燥实验测得干燥曲线, 进 而求出干燥速度曲线, 目的 是为了求算干燥时间, 并了 解干燥过程中水迁移机理

第一章 热力学第一定律及应用 第二章 热力学第二定律 第三章 统计热力学基础 第四章 溶液-多组分体系热力学 第五章 多相平衡 第六章 化学平衡 第七章 电化学基础 第八章 化学反应动力学 第九章 界面化学和胶体化

8.1化学反应速率及速率方程 8.2具有简单级数的反应 8.3反应级数的测量法 8.4几种典型的复杂反应 8.5温度对反应速率的影响 8.6链反应 8.7拟定反应机理的一般方法

第一节 概述 第二节 跳汰选矿原理 一、按密度分层的位能学说 二、分层过程的动力学学说 三、跳汰过程中垂直交变水流的运动特性 第三节 跳汰机 一、选煤用跳汰机 二、选矿用跳汰机 第四节 跳汰机的操作工艺与制度 一、跳汰机的给料 二、跳汰频率和跳汰振幅 三、风量和水量 四、风阀周期特性 五、床层状态 六、产物的排放、分离 第二节 溜槽选矿 第三节 螺旋选矿 第四节 离心选矿 第五节 摇床选矿

4.3.1 负离子聚合适用的引发剂和单体 4.3.2 负离子聚合反应机理 4.3.3 活 性聚合物 4.3.4 负离子聚合动力学 4.3.5 自由基聚合与离子聚合的比较

C1 Introduction to enzymes C2 Thermodynamics热力学 C3 Enzyme kinetics动力学 C4 Enzyme inhibition C5 Regulation of enzymeactivity

3.1胶体的稳定性 和胶体结构 3.2混凝原理 3.3混凝剂 3.4混凝动力学 3.5混凝过程 3.6混凝设施 3.7混凝试验

不受力作用的质点,将保持静止或作匀速直线运动。 第二定律ma=F 重力P=mg或m=P 8=98m/2 力的单位:牛[顿],IN=lkg×1 第三定律(作用与反作用定律) 两个物体间的作用力与反作用力总是大小相等,方向相反, 沿着同一直线,且同时分别作用在这两个物体上