系统分析了铝箔轧机轧制过程中热量转移及热量平衡的过程,提出了一种热量转移的观点。实际测量了三种不同喷嘴开放状态下分段冷却的轧件表面温度,采用理论分析与实验相结合的方法,求出了对应工况下轧件和工作辊所吸收热量的热功率,得到了生成热在轧件与轧辊间的分配系数,轧件分配系数大致为0.11~0.33,轧辊分配系数为0.67~0.89。随冷却能力的增强,轧辊分配系数增大,轧件分配系数减少

研究了总应变控制下比例加载和不同相位差(45°和90°)的非比例加载条件下GH4169镍基高温合金650℃双轴疲劳的断口特性.结果表明,比例加载时,裂纹在试样表面均匀萌生;随非比例度提高,裂纹萌生的数量明显减少.比例加载的断口表面有明显的撕裂条带,且沿径向扩展;而非比例加载时这些撕裂条带减少,相应地撕裂面增多,在相位差为90°时断口表面完全为撕裂面,且沿圆周方向扩展.在两裂纹扩展的交界处,发现有疲劳条纹,沿径向分布.在瞬间断裂区,随着非比例度的增加,韧窝逐渐加深,且撕裂面逐渐加大

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值

研究了非等温圆柱体热压时的传热规律,并计算出接触表面热传导系数值。在实验室,测定非变形压缩下的1Cr18Ni9Ti不锈钢试样若干点的温度,根据得到的数据分析工件导热特性,利用有限差分技术,确定热传导系数值

采用搅拌摩擦焊接方法对厚度为30mm和50mm的T2紫铜板分别进行单面和双面焊接实验,并对焊缝的微观组织与力学性能进行了分析.结果表明:在一定的参数范围内,可获得表面成形美观、内部无缺陷且变形小的对接接头.30mm T2紫铜板单道焊焊后平均抗拉强度为177.2MPa,达到母材的81.7%,断后平均伸长率为25.4%;焊缝横切面显微硬度分布波动较大,最低值位于前进侧热影响区底部,说明了此处位置是焊缝薄弱环节

从实验角度分析了半钢轧辊表面经过激光相变硬化处理后的性能改善情况,着重讨论了改变工艺参数对激光淬火效果的影响.利用数值模拟的分析手段对轧辊在激光辐照之下经历的热循环过程作了详细描述,说明了辊面激光淬火的原理,对光斑附近区域的温度梯度分布作了分析,初步探讨了激光淬火裂纹形成的原因

以CT-2为光亮剂的氯化钾电镀锌在玛钢水暖件上施镀时,其电流效率为95%,镀层光亮细致,其耐蚀性与低碳钢上的镀锌层相近,证明水暧件原材料的成分及其铸态表面缺陷对电镀锌的质量无显著影响,但电镀锌与热浸锌相比可大大降低锌和能量单耗,降低成本,可用电镀锌来代替现行的热浸锌

采用液相烧结Mo、Cu混合粉压坯的方法制取合金,分析了合金的力学性能及组织。借助TEM,SEM组织观察以及电子探针成分(EDXA)分析表明:Mo-Cu合金的烧结由于Mo的溶解-析出,Mo晶粒表面有Mo、Cu不同比例含量的过渡层,该层中组织均匀细小。在润湿角为0°附近温度烧结合金性能最佳

以Fe-Cr-C合金粉末为原料,采用反应等离子熔覆技术,在45#钢表面制得以原位生成初生相(Cr,Fe)7C3为增强相的新型陶瓷复合材料涂层.利用SEM,XRD,EDS和显微硬度计等分析了涂层的显微组织和硬度,分别在室温干滑动磨损及高温滑动磨损条件下测试了涂层的耐磨性,并讨论了其磨损机理.结果表明,涂层组织包括(Cr,Fe)7C3增强相和γ-Fe固溶体与少量(Cr,Fe)7C3构成的共晶,该涂层在室温干滑动磨损和高温滑动磨损条件下均具有优异的耐磨性

应用GW统计接触模型,建立了粗糙表面之间的接触导热模型.与实验数据的对比分析表明:该模型能够正确地反映接触导热现象.在此基础上,对接触表面进行了合理的简化,建立了接触界面间的辐射传热模型.数值计算表明:当接触表面的温度高于400K时,辐射的影响已不可忽略;载荷对接触导热热导的影响明显大于对辐射热导的影响,导热热导随载荷的增大迅速增大,而辐射热导以及等效辐射系数均随载荷的增大有所减小,这主要是由接触界面的空隙面积减少造成的;在接触面几何参数中,粗糙峰等效斜率对等效辐射系数起着主导作用,在相同的量纲1的载荷情况下,粗糙峰等效斜率越小,等效辐射系数越大;通过对本文提出的等效辐射系数的误差检验,结果表明其最大相对误差为10-3数量级,说明等效辐射系数仅仅为接触界面黑度、几何特性和接触载荷的函数,而与接触界面温度水平和温差无关,同时也间接证明了本文提出的等效辐射系数可以较为合理地描述接触界面间的辐射换热强度