§3-1机构运动分析的任务和方法 §3-2用速度瞬心法进行平面机构的速度分析 §3-3用相对运动图解法作平面机构的速度分析 §3-4用解析法作机构的运动分析

3.1 计算机操作系统概述 3.1.1 什么是操作系统 3.1.2 操作系统的形成 3.1.3 操作系统的类型 3.2 操作系统的功能 3.2.1 存储器管理 3.2.2 处理机管理 3.2.3设备管理 3.2.4 文件管理 3.3 操作系统接口 3.4 主流操作系统的简介 3.4.1 当前主流操作系统 3.4.2 如何选择操作系统 3.4.3 操作系统的作业管理 3.5 操作系统的发展 3.5.1 多处理机操作系统 3.5.2 网络操作系统 3.5.3 分布式操作系统 3.5.4 多媒体操作系统 3.5.5 嵌入式操作系统

一、选择填空(本题共14分,每小题2分) 1.在进行疲劳强度计算时,其极限应力应为材料的 (1)屈服点(2)疲劳极限(3)强度极限(4)弹性极限 2.两圆柱体相接触,接触面为矩形,接触面宽度中线处最大接触应力m与载荷F的关系为 H max (1)F (2)F2(3)F3(4)F2 3.两相对滑动的接触表面,依靠吸附的油膜进行润滑的状态称为 (1)液体摩擦(2)干摩擦(3)混合摩擦4边界摩擦 4.润滑油的又称为绝对粘度

9.1 概述 9.1.1 金属材料的腐蚀分类 9.1.2 非金属材料腐蚀的分类 9.1.3 影响金属腐蚀的因素 9.2 环境处理的方法 9.3表面覆盖层防腐方法[3,5] 9.4 防腐蚀 衬里[3,4] 9.5 电化学保护技术[1,3] 9.6 防腐蚀施工与检验[5,6,7] 9.6.1 施工准备 9.6.2 施工人员责任制和安全防范制度的建立与执行 9.6.3 防腐蚀基体的处理与施工 9.6.4 工程验收 9.7 设备设计时防止腐蚀的方法简介

3-1力对点之矩 3-2力偶·力偶矩 3-3平面力偶系的合成与平衡条件

添加H3BO3,SrCl2或SrF2等助熔剂显著提高了焙烧得到的SrCe0.95Yb0.05O3-α陶瓷粉料的比重。添加2%SrF2使比重接近理论值。用此陶瓷粉料在较低温度较短时间条件下烧结即可得到密度符合固体电解质要求的烧结体。DTA、TG、XRD分析结果表明,助熔剂促使SrCeO3在较低温度下开始生成并使反应完全。交流阻抗谱、氢浓差电池电动势测定结果表明,助熔剂对电导率、离子活化能无明显影响。973K以下温度的质子迁移数接近1

第一节 液态成型基础 第二节 合金铸造性能 1、合金铸造性能 2、充型能力 3、铸造性能对质量的影响 1、铸铁 2、铸钢 第三节 砂型铸造工艺 1、造型方法（8+1种方法） 2、浇注位置与分型面（3+3原则） 3、铸造工艺参数 第四节 特种铸造 1、熔模（失腊）铸造；2、金属型铸造 3、压力铸造； 4、低压铸造 5、离心铸造 第五节 铸件结构设计 1、考虑砂型铸造工艺的铸件结构 2、考虑合金铸造性能的铸件结构 第六节 铸造技术发展（自学）

§1 二阶与三阶行列式 二阶与三阶行列式 §2 行列式的定义 §3 行列式的性质 行列式的概念. §3 行列式的性质 §4 行列式按行（列）展开 §5 Cramer §5 Cramer 5 Cramer法则 行列式的性质及计算. —— 行列式的应用， 线性方程组的求解. §1 矩阵 §2 矩阵的运算

• 6.1 云数据库概述 • 6.1.1 云计算是云数据库兴起的基础 • 6.1.2 云数据库概念 • 6.1.3 云数据库的特性 • 6.1.4 云数据库是个性化数据存储需求的理想选择 • 6.1.5 云数据库与其他数据库的关系 • 6.2 云数据库产品 • 6.2.1 云数据库厂商概述 • 6.2.2 Amazon的云数据库产品 • 6.2.3 Google的云数据库产品 • 6.2.4 Microsoft的云数据库产品 • 6.2.5 其他云数据库产品 • 6.3 云数据库系统架构 • 6.3.1 UMP系统概述 • 6.3.2 UMP系统架构 • 6.3.3 UMP系统功能 • 6.4 Amazon AWS和云数据库 6.4.1 Amazon和云计算的渊源 6.4.2 Amazon AWS 6.4.3 Amazon AWS平台上的云数据库 • 6.5 微软云数据库SQL Azure • 6.6 云数据库实践 6.6.1 阿里云RDS简介 6.6.2 RDS中的概念 6.6.3 购买和使用RDS数据库 6.6.4 将本地数据库迁移到云端RDS数据库

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache