随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

一、CDMA系统的发展 二、CDMA原理 三、扩频的原理 四、直扩系统的原理及组成 五、跳频系统的原理及组成

通过Jominy试验模拟含B低合金超厚钢板的淬火过程,测得不同淬火工艺下实验钢的硬度分布曲线,并借助光学显微镜、俄歇电子能谱等技术手段对低冷速条件下实验钢的显微组织及B晶界偏聚进行了观察和分析.发现在温度不高于920℃条件下,提高淬火温度或适当延长保温时间可显著改善超厚板的淬透性,且在此条件下合适的两次循环淬火可以获得更为理想的淬透性.温度高于920℃后,单次淬火或两次循环淬火均不利于实验钢的淬透性能的改善

随着世界经济一体化和科学技术的飞速发 展,物流产业作为国民经济中一个新的增 长点,正在迅速发展,现代物流成为21 世纪最大的朝阳产业之一

采用高温、高压反应釜和电化学技术对3Cr低合金管线钢及焊接接头的CO2腐蚀行为进行研究.结果表明,3Cr低合金管线钢在高温、高压CO2腐蚀环境中表面生成致密的富Cr腐蚀产物膜,这是其抗CO2腐蚀性能优于X65钢的主要原因.3Cr低合金管线钢焊接接头中母材、热影响区和焊缝的腐蚀产物膜特征相似,结构致密,均存在Cr元素的富集.与X65钢相比,3Cr低合金管线钢的自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低.在CO2腐蚀介质中,3Cr低合金管线钢焊接接头的母材区域作为阳极首先发生腐蚀,焊缝和热影响区作为阴极受到保护

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1.1 信息、数据与数据处理 1.2 数据库技术的产生、发展与研究领域 1.3 数据库系统的组成和结构 1.4 数据库管理系统（DBMS） 1.5 数据模型

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