一、酸碱滴定法的应用 二、配位滴定法的应用 三、氧化还原滴定法的 应用 四、沉淀滴定法的应用

1. 掌握化学反应速率的表示方法、反应级数和反应分子数的概念； 2. 掌握具有简单级数反应的动力学特征，掌握从实验数据确定此类反应的级数、反应速率常数和其它有关计算；

8.1化学反应速率及速率方程 8.2具有简单级数的反应 8.3反应级数的测量法 8.4几种典型的复杂反应 8.5温度对反应速率的影响 8.6链反应 8.7拟定反应机理的一般方法

环境现状调查是环境影响评价的组成部分，一般情况下应根据建设 项目所在地区的环境特点，结合环境要素影响评价的工作等级，确定 各环境要素的现状调查范围，并筛选出应调查的有关参数。 环境现状调查中，对环境中与评价项目有密切关系的部分（如大气、 地面水、地下水等）应全面、详细，对这些部分的环境质量现状应有 定量的数据并做出分析或评价；对一般自然环境与社会环境的调查， 应根据评价地区的实际情况进行调查

第四节微分学在天体力学中的应用 第十讲微分学在天体力学中的应用 课后作业: 阅读:第三章第四节在天体力学中的应用pp94-9 预习:第四章第一节重积分的概念与性质pp7-101 第二节二重积分的计算pp102--109 3-4微分学在天体力学中的应用 3-4-1 Kepler天体运行定律 在对行星运动进行大量观测的基础上,ohan- Kepler(1571-1630)提 出了太阳系中行星运动的三大定律 太阳系中的行星环绕着太阳作周期运动

第一节 氧、氮原子上的酰化反应 第二节 碳原子上的酰化反应 第三节 α，β环氧烷基化反应 第四节 环加成反应

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

8.1流动负债概述 8.2短期借款 8.3应付票据与应付账款 8.4应付工资与应付福利费 8.5应交税金 8.6其他应付及预收款项

对超高强钢和铝合金的研究表明,在压-压交变载荷下缺口前端能引发疲劳裂纹,但其门槛值比拉应力高三倍。压应力下缺口裂纹长到一定尺寸(如0.2~0.5mm)后就将停止扩展。如果压应力的最小载荷(绝对值)接近零,则裂纹容易形成(门栏值和拉应力相近),且能扩展较长的距离