第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

介绍冷冲压工艺方案制定方法和步骤，并以升降器外壳零件的冲压为例详细介绍了其工艺制定过程以及模具结构设计过程： 一、冷冲压工艺方案的制定方法和步骤 二、玻璃升降器外壳冲压工艺方案制定

2．1 工艺过程开发及工艺路线选择 2．2 工艺设计的内容及设计文件 2．3 工艺设计中的全局性问题

8.1机械加工工艺过程的基本知识 8.2工件的定位与安装 8.3零件的结构工艺 8.4工艺过程的制定 8.5加工工艺规程制定实例

第一节概述 第二节机械制造厂的生产过程和工艺过程 第三节生产类型及其工艺特征 第四节基准 第五节机械加工工艺规程设计 第六节机器装配工艺规程设计 第七节机械产品设计的工艺性评价

第五章中试放大与生产工艺规程 中试放大的目的是验证、复审和完善实验室工艺所研究 确定的反应条件,及研究选定的工业化生产设备结构、材质 、安装和车间布置等,为正式生产提供数据,以及物质量和消耗等。 第一节中试放大的研究内容 一、概述 工艺过程—在生产过程中凡直接关系到化学合成反应或生物合成途径的次序、条件(配料比、温度、反应时间、搅拌方式、后处理方法和精制条件等)统称为工艺条件。其它过程则成为辅助过程

1.光气工艺安全性 2.硝化工艺安全性 3.氢化工艺安全性 4.重氮化工艺安全性

（一）理论课程 1《材料科学基础》 2《电工学》 3《机械设计基础》 4《机械制造基础》 5《材料成形原理》 6《工程材料及热处理》 7《物理化学》 8《互换性与技术测量》 9《冶金传输原理》 10《理论力学》 11《材料力学 A》 12《工程制图（1）》 13《工程制图（2）》 14《材料分析测试技术基础》 15《材料成形设备》 16《焊接技术基础》 17《铸造工艺学》 18《锻造工艺与模具设计》 19《粉末冶金原理与工艺》 20《流体传动与控制》 21《模具制造工艺》 22《材料制备新技术》 23《功能材料》 24《塑料成型工艺与模具设计》 25《成形过程数值模拟》 （二）实践课程 26《毕业设计》 27《工程制图综合实训》 28《机械设计基础综合实训》 29《材料成型工艺综合实训》 30《专业方向课程设计》 31《先进制造技术综合实训》 32《生产实习》 33《专业综合实习》

• 光学器件的冷加工基本工艺 • 光学器件的技术要求与工艺特点 • 粗磨、铣磨、精磨、抛光等主要工艺 • 光学辅料 • 其它重要工艺

第一节 焊接工艺评定的概念及其目的 第二节 焊接工艺评定的规则 第三节 焊接工艺评定的一般程序 第四节 焊接工艺评定试验的内容和方法 第五节 焊接工艺评定试验工程应用实例（略）