一、单项选择题(本大题共15小题,每小题2分,共30分) 在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的,请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选或未选均无分。 1.在杂质半导体中,多数载流子的浓度取决于() A.本征半导体 B.温度 C.杂质浓度 D.掺杂工艺

《DSP 器件与应用》课程教学大纲 《EDA 技术》课程教学大纲 《PLC 原理与应用》课程教学大纲 《VC 程序设计》课程教学大纲 《MATLAB 基础》课程教学大纲 《半导体器件及应用》课程教学大纲 《测控电路》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《大学物理 A》课程教学大纲 《单片机原理与应用》课程教学大纲 《电磁场与电磁波》课程教学大纲 《电机及拖动基础》课程教学大纲 《电力电子技术》课程教学大纲 《电路分析》课程教学大纲 《电气控制技术》课程教学大纲 《电视原理与技术》课程教学大纲 《电子测量技术》课程教学大纲 《发光与显示技术》课程教学大纲 《高频电子线路》课程教学大纲 《光电子学》课程教学大纲 《机械设计基础》课程教学大纲 《机械制图》课程教学大纲 《控制电机》课程教学大纲 《模拟电子技术基础》课程教学大纲 《数字电子技术基础》课程教学大纲 《数字系统设计与 Verilog HDL》课程教学大纲 《数字信号处理》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《自动控制原理》课程教学大纲 《LabVIEW 虚拟仪器》课程教学大纲 《半导体物理学》课程教学大纲 《电磁兼容基础》课程教学大纲 《高等光学》课程教学大纲 《高速 PCB 设计》课程教学大纲 《工厂供电》课程教学大纲 《光电检测技术》课程教学大纲 《光通信技术》课程教学大纲 《光纤传感器原理与应用》课程教学大纲 《红外检测技术》课程教学大纲 《机电一体化技术与系统》课程教学大纲 《机械加工技术》课程教学大纲 《激光原理与技术》课程教学大纲 《科技写作基础》课程教学大纲 《理论物理概论》课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《无线传感器网络技术》课程教学大纲 《信息光学》课程教学大纲 《应用光学》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业设计》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子技术工艺》教学大纲 《数字电子技术课程设计》教学大纲 《模拟电子技术课程设计》教学大纲

一、专业教育平台. 1 1. 学科专业基础课程. 1 《物理化学》课程大纲. 1 《电工电子学》课程大纲. 15 《材料科学基础》课程大纲. 27 《工程力学》课程大纲. 47 《增材制造技术》课程大纲. 70 《专业导论》课程大纲. 80 《无机及分析化学》课程大纲. 87 《材料概论》课程大纲. 108 《有机化学》课程大纲. 122 《材料表面与界面》课程大纲. 139 《工程制图》课程大纲. 155 《机械设计基础 2》课程大纲. 174 《材料工程基础》课程大纲. 201 《有机化学实验》课程大纲. 213 《物理化学实验》课程大纲. 227 2. 专业核心课程. 239 《高分子化学》课程大纲. 239 《高分子物理》课程大纲. 254 《无机材料》课程大纲. 270 《复合材料学》课程大纲. 286 《材料工艺及设备》课程大纲. 300 《材料研究与测试方法》课程大纲. 311 《复合材料力学与结构设计》课程大纲. 336 《复合材料前沿讲座》课程大纲. 348 《高分子化学与物理实验》课程大纲. 356 《材料科学综合实验》课程大纲. 370 3. 专业选修课程. 391 《现代企业管理基础》课程大纲. 391 《人力资源管理》课程大纲. 407 《环境材料》课程大纲. 418 《材料化学》课程大纲. 432 《新型碳材料的制备及应用》课程大纲. 447 《功能复合材料及其应用》课程大纲. 458 《纳米复合材料》课程大纲. 471 《新能源材料与器件》课程大纲. 486 《聚合物基复合材料》课程大纲. 500 二、职业能力教育课程. 516 《高性能纤维及复合材料》课程大纲. 516 《耐高温聚合物及其复合材料》课程大纲. 529 《复合材料聚合物基体》课程大纲. 542 《聚合物材料成型工艺》课程大纲. 552 《特种玻璃和功能玻璃》课程大纲. 570 《无机非金属复合材料及其应用》课程大纲. 583 《玻璃工艺学》课程大纲. 594 《无机非金属材料实验》课程大纲. 605 三、专业实践. 631 《金工实习 1》课程大纲. 631 《工程软件技能训练》课程大纲. 647 《专业课程设计》课程大纲. 656 《专业实习》课程大纲. 660 《毕业实习》课程大纲. 667 《毕业论文》教学大纲. 675

现代包装把包装的物质形态和盛装商品时所采 取的技术手段和工艺操作过程,以至装潢形式和 包装的作用联成一体。在我国《包装通用术语》 国家标准(GB4122-83)中对包装明确定义为,“所 谓包装是指在流通过程中保护产品、方便储存、 促进销售,按一定技术方法而采用的容器、材料 及辅助物等的总体名称”,包括为了达到上述目的 而进行的操作活动

第三节 固溶体合金的凝固 THE SOLIDIFICATION OF SOLID SOLUTION 固溶体的平衡凝固 固溶体的不平衡凝固 成分过冷及其影响 第四节 共晶合金的凝固 EUTECTIC ALLOYS 共晶体的形态 共晶体的形核及长大 先共晶相的形态 第五节 制造工艺与凝固组织 THE PROCESSING TECHNOLOGY AND SOLIDIFICATION STRUCTURE 铸锭与铸件的凝固组织 铸锭与铸件的缺陷

1、课程性质 材料研究与测试方法是材料学专业学生重要的专业基础课。 2、课程的目的和任务 讲述无机非金属材料的分析方法，主要包括光学显微分析、X 射线衍射分析、电子显 微分析、热分析、光谱分析等，通过课程的学习使学生对各种现代分析方法有一个初步的 认识，能够了解各种分析方法的基本原理、过程、装备及应用，掌握相应的基本知识、基 本技能及必要的理论基础，为无机非金属材料工艺学的学习及今后的科学研究工作打下坚 实的基础

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

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半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料