采用高温固相法成功制备了 Li2x−ySr1−xTi1−yNbyO3(x=3y/4, y=0.25, 0.5, 0.6, 0.7, 0.75, 0.8) 锂离子固体电解质，并通过X 射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、交流阻抗图谱、恒电位极化等分别研究了各个组分的晶体结构、微观形貌、离子电导率和电子电导率. XRD 显示当 y≤0.70 时，材料为立方钙钛矿型结构，几乎没有杂质相生成. SEM 表明随着掺杂含量 的增加材料的晶粒尺寸逐渐增大. Li0.35Sr0.475Ti0.3Nb0.7O3 锂离子固体电解质有着高离子电导率，为 3.62×10−5 S·cm−1，其电子电导率为 2.55×10−9 S·cm−1，活化能仅为 0.29 eV. 使用以 Li0.35Sr0.475Ti0.3Nb0.7O3 为隔膜的 LiFePO4/Li 半电池经过 100 圈循环后，放电比容量仍有 93.9 mA·h·g−1，容量保持率为 90.72%

利用光学显微镜、透射电子显微镜、显微硬度计和万能拉伸试验机等分析手段，表征了Al−Zn−Mg−Cu−Zr−(Sc)合金搅拌摩擦焊（FSW）接头的显微组织和性能，探究了Sc元素对改善超高强Al−Zn−Mg−Cu−Zr合金焊接性能的作用机制

由于矿石粒径配比、表面粗糙度、密度等性质差异，筑堆过程中堆内极易出现矿石颗粒偏析现象.细粒层是导致矿石表面受侵蚀程度不均的关键因素，其严重制约了铜矿资源的高效浸取.为探究细粒层对矿石浸出效果、表面形貌及钝化现象的影响，选取粗颗粒矿石（4 mm < d < 6 mm）与细颗粒矿石（2 mm < d < 4 mm），开展不同细粒层位置下次生硫化铜矿微生物浸出实验.结合CT扫描与冷场电镜扫描技术等分析手段，从宏、细、微观多层面，探究不同细粒层位置下矿石宏观浸出规律，细观矿石团聚结块，微观表面形貌特征与钝化.结果表明：细粒层导致铜浸出率普遍降低，均低于无细粒层、均匀粗颗粒介质的实验组；不同矿堆位置处细粒层对浸出效果影响不同，细粒层位于顶部的实验组铜浸出效果最优，浸矿60 d铜浸出率达71.3%；同一细粒层不同位置处矿石表面孔裂结构演化程度不一；浸矿60 d后，铜浸出率趋于峰值，矿石团聚结块与钝化现象显著，矿石表面形成以黄钾铁矾、多硫化物、胞外多聚物、硫膜为主的钝化物质层

碘化铅是有机无机杂化钙钛矿太阳能电池的关键原料, 其使用方法为溶解在二甲基甲酰胺(DMF)中然后制成膜.碘化铅在DMF中的溶解性对电池器件的性能有重要影响.本文经实验判断, 造成碘化铅在DMF中溶解性差的原因是H2O、PbO、PbO2等氧化物在碘化铅晶体表面形成氧化物薄膜, 阻碍其溶解.在一定范围内, 碘化铅在DMF中溶解性取决于碘化铅合成过程中反应溶液的pH值.经过扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等分析检测, 确定有机无机杂化钙钛矿太阳能电池用碘化铅最佳合成pH值为2;且在一定范围内反应溶液pH值、滴速和溶液浓度不会影响碘化铅的微观形貌及其在DMF中的溶解性; 同时发现重结晶、热反应以及慢滴速反应条件会使碘化铅样品在(001)面择优生长

针对常压塔顶系统出现的盐酸露点腐蚀，利用失重法、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XＲD)等分析手段，对不同温度、不同pH值下20#钢的盐酸露点腐蚀速率、腐蚀形貌及腐蚀产物进行了分析．

分子扩散、菲克定律的定义及其应用，等分子反向扩散、单向扩散的速率方程；对流传质概念；气体在液体中溶解度概念，亨利定律及各种表达式和相互间的关系，相平衡的应用；双膜理论要点；总传质系数及总传质速率方程；吸收过程物料衡算；操作线方程推导及其物理意义；最小液气比概念及吸收剂用量的计算；填料层高度的计算；传质单元高度与传质单元数的定义及其物理意义；传质单元数的计算（平均推动力法和吸收因数法）；吸收塔的设计型和操作型计算

一、 平面图形的绘制 二、 等分图样的绘制 三、 对称图形的绘制 四、 规则图形的绘制 五、 圆弧连接的绘制 六、 工艺结构的绘制

1-3 等分圆、椭圆、斜度、锥度、尺寸注法

在现代计算机的应用领域中,数据处理是一个重要方面 。数据处理是对各种类型的大批量的数据进行收集、 存储、排序、检索、计算、修改、输出等分析和加工 处理的过程。例如,用计算机进行企业管理、财务工 资管理、仓库物资管理、情报检索、统计报表等都涉 及到数据存放到外存储器上。有时,为了长期保存原 始数据和加工处理过的数据,也需要将这些数据以文 件的形式存放在外存上。学完本章读者应能掌握文件 的概念、逻辑特性、物理结构和基本操作

本章主要介绍需要进行相关设置的绘图命令： 设置文字样式（Text Style） ﹑绘制文字及其修改 （Text，Textedit） ﹑设置点的样式（Point Style） ﹑绘制点（Point） ﹑等分（Divide） ﹑测量 （Measure） ﹑设置多线的样式（M-Line Style） ﹑绘制多线及其修改（M-Line，Mledit） ﹑样条曲 线及其修改（Spline，Splinedit） ﹑复合线及其修 改（Polyline，Pedit） ﹑图案填充及其修改填充 （Hatch，Hatchedit）等