第一节 概述 第二节 跳汰选矿原理 一、按密度分层的位能学说 二、分层过程的动力学学说 三、跳汰过程中垂直交变水流的运动特性 第三节 跳汰机 一、选煤用跳汰机 二、选矿用跳汰机 第四节 跳汰机的操作工艺与制度 一、跳汰机的给料 二、跳汰频率和跳汰振幅 三、风量和水量 四、风阀周期特性 五、床层状态 六、产物的排放、分离 第二节 溜槽选矿 第三节 螺旋选矿 第四节 离心选矿 第五节 摇床选矿

3.1.1 地层与地层学 3.1.1 Strata and stratigraphy 3.1.2 地层学的基本定律 3.1.2 Basic stratigraphic laws 3.1.3 地层的接触关系 3.1.3 Contact relationships of strata

快速(真空)变压吸附循环周期较短,床层压力周期性变化快,使吸附床内流动及传热传质特性变化较大,本文研究吸附及解吸压力对快速变压吸附制氧床内速度及循环性能的影响.快速变压吸附(rapid pressure swing adsorption,RPSA)循环中原料气充压阶段气流速度远大于顺流的气体流速极限值,快速真空变压吸附(rapid vacuum pressure swing adsorption,RVPSA)循环中原料气充压阶段气流速度略大于顺流的气体流速极限值,而RPSA循环和RVPSA循环中放空降压阶段气流速度均较大.在所研究的吸附和解吸压力范围内,RPSA循环和RVPSA循环中气体温度在循环周期内变化均约为10℃,而RVPSA循环中气体温度在循环周期内温度梯度更大.RPSA循环中吸附压力越高,氧气回收率越高,床层因子越小;而RVPSA循环中解吸压力越低,氧气回收率越高,床层因子越小

计算机网络层次结构的基本概念, OSI参考模型,各层次中的数据传输单元及重要概念,各层的基本任务、主要功能、主要协议、服务类型、工作原理及典型标准协议

本文研究了FGH95粉末高温合金在热等静压成形时与碳钢包套之间的相互作用。 研究表明:FGH95粉末高温合金热成形用碳钢作包套时,由于二者之间发生各种元素的扩散,因此随热成形温度、时间的不同,在合金表面层会形成不等的合金元素贫化区和富铁区,以及形成无γ'相区域,得出了在不同温度下扩散层厚度与时间的关系。研究得出了扩散层至合金中心的显微硬度变化规律。此外,研究还得出了含碳不同的碳钢对FGH95合金的影响

CABOSFV_C是一种针对分类属性高维数据的高效聚类算法,该算法采用集合稀疏差异度进行距离计算,并采用稀疏特征向量实现数据压缩.该算法的聚类效果受集合稀疏差异度上限参数的影响,而该参数的选取没有明确的指导.针对该问题提出基于集合稀疏差异度的启发式分类属性数据层次聚类算法(heuristic hierarchical clustering algorithm of categorical data based on sparse feature dissimilarity,HABOS),该方法从聚结型层次聚类思想的角度出发,在聚类数上限参数的约束下,应用新的内部聚类有效性评价指标(clustering validation index based on sparse feature dissimilarity,CVISFD)进行启发式度量,从而实现对聚类层次的自动选取.UCI基准数据集的实验结果表明,HABOS有效地提高了聚类准确性和稳定性

以Ti、Al和Cr为靶材,采用阴极离子镀在YT14硬质合金刀具表面制备一层AlTiCrN涂层,通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了其表面和界面形貌、化学元素组成和物相,并用线扫描和面扫描研究了涂层中化学元素在结合界面处扩散机理.用划痕法表征其界面层结合强度,对界面结合机理进行了讨论.AlTiCrN涂层的物相主要以AlN、CrN和TiN为主,涂层在(111)晶面具有很强的择优取向.涂层中Al、Ti、Cr和N原子数分数高于基体,在结合界面处呈阶梯状过渡分布,基体中C原子扩散进入TiN、AlN和CrN晶格点阵中,形成明显的扩散层.涂层结合界面为机械+扩散形式,其结合方式主要是由吸附结合、扩散结合和化合结合方式组成.划痕过程中涂层经历弹性变形、塑性变形和涂层剥离三个阶段,界面结合强度为59.2N

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

域名结构 平面型命名机制 层次型命名机制 层次型名字管理 TCP/IP域名 域名解析 TCP/IP域名服务器 域名解析 逆向域名解析 域名解析的效率

4.1网络层提供的两种服务 4.2网际协议P 4.2.1虚拟互连网络 4.2.2分类的P地址 4.2.3P地址与硬件地址 4.2.4地址解析协议ARP与逆地址解析协议 RARP 4.2.5P数据报的格式 4.2.6P层转发分组的流程 4.3划分子网和构造超网 4.3.1划分子网 4.3.2使用子网时分组转发 4.3.3无分类编址CDR(构造超网) 4.4网际控制报文协议icmP 4.4.1CMP报文的种类 4.4.2CMP的应用举例 4.5因特网的路由选择协议 4.5.1有关路由选择协议的几个基本概念 4.5.2内部网关协议RP 4.5.3内部网关协议OSPF 4.5.4外部网关协议BGP 4.5.6路由器的构成 4.6P多播 4.6.1P多播的基本概念 4.6.2在局域网上进行硬件多播 4.6.2因特网组管理协议IGMP和多播路由选 择协议 4.7虚拟专用网VPN和网络地址转换NAT 4.7.1虚拟专用网VPN 4.7.2网络地址转换NAT