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新一代高技术宽带钢轧机的板形控制
文档格式:PDF 文档大小:454.35KB 文档页数:5
提出界定轧机板形控制性能的辊缝调节特性空间(CQ-CH-q)及评价的主要参数:辊缝基本凸度及可调度、辊缝刚度、弯辊调控幅度、辊缝曲线四次分量可调度和辊间接触压力峰值.分析了板形控制的“柔性辊缝策略”与“刚性辊缝策略”.提出采用“交接触长度(VCL)支持辊”以改善连轧机组的板形控制性能,并在生产中应用
大面积无衬底自支撑金刚石厚膜沉积
文档格式:PDF 文档大小:603.92KB 文档页数:4
讨论了在采用直流电弧等离子体喷射CVD工艺沉积大面积无衬底自支撑金刚石厚膜时遇到的若干技术问题.在制备过程中经常出现的膜炸裂现象,主要是由于膜和衬底材料线膨胀系数差异引起的巨大热应力,而衬底表面状态的控制、沉积过程中工艺参数的优化和控制也是一个重要的因素.因此,必须对整个金刚石厚膜沉积过程进行严格而系统的控制,才能有效地保证获得无裂纹大面积金刚石自支撑厚膜
CaO-MgO-SiO2体系钢渣陶瓷材料制备与微观结构分析
文档格式:PDF 文档大小:1.53MB 文档页数:6
将钢渣作为陶瓷的烧制原料之一,设计了CaO-MgO-SiO2体系陶瓷烧制配方,并成功地制备出性能稳定良好的陶瓷材料样品.样品的抗弯强度最大可达99.84 MPa.利用扫描电镜、电子探针微区分析仪和X射线衍射仪等对钢渣陶瓷制品进行了分析.结果发现:对于CaO-MgO-SiO2体系,当钢渣加入量(质量分数)为40%时,主晶相为透辉石-铁透辉石固溶体;当钢渣加入量大于65%时,主晶相为镁黄长石和透辉石.研究表明,采用钢渣制备陶瓷材料是一种很有潜力的钢渣高附加值利用技术
中厚板轧后快速冷却系统设计与应用
文档格式:PDF 文档大小:547.84KB 文档页数:4
为了完善和丰富钢板的品种和规格,同时提高产品质量和轧制生产效率,针对武钢轧板厂生产线实际情况,设计了一套具有国内领先技术的中厚板轧后快速冷却系统.系统应用工业变频供水、高压水箱水量优化分配及高密度层流等先进技术,同时采用了西门子高性能控制器进行系统综合控制.该系统结构合理,功能完善,控制精度高,已成功投入使用,取得了良好效果
多晶体晶粒尺度三维组织建模及可视化
文档格式:PDF 文档大小:1.06MB 文档页数:4
采用基于Monte Carlo Potts模型的仿真技术对单相多晶体各向同性晶粒组织进行了三维建模.利用OpeGL图形接口,在所建多晶体组织模型数据结构的基础上进而实现了三维可视化和任意角度观测.结果表明,所建几何图像模型可以很好地仿真预定细观组织结构参数的三维多晶体组织,不但满足模型化研究所要求的统计意义上的准确性,而且非常符合实际材料显微组织的多变性特征,可望用作细观尺度多晶材料加工过程数值模拟和细观力学计算的基本组织模型
热作模具钢连轧过程力学参数的有限元分析
文档格式:PDF 文档大小:378.69KB 文档页数:3
采用三维热力耦合弹塑性有限元软件及其接触分析技术,在准确制定相关边界条件基础上对φ200mm规格的热作模具钢二机架热连轧过程的金属三维流动进行了有限元模拟,准确地计算了力学参数(如轧制力和力矩)的分布情况并对轧辊强度进行了分析,从中确定了安全可行的轧制方案
基于B/S模式的矿井及典型灾害仿真系统框架与原型
文档格式:PDF 文档大小:351.84KB 文档页数:5
针对数字矿山的发展与建设需要,以面向对象的思想,设计了一个基于Web的矿井及典型灾害三维仿真系统的框架结构.该系统框架包括核心功能模块、数据管理模块和辅助模块等三个功能模块.基于Web技术和可视化技术,形成了一套面向浏览器/服务器(B/S)模式的矿井及典型灾害三维仿真系统实现技术.运用这些技术,通过对某金矿实际数据的采集和处理,实现了基于B/S模式的地表地形、矿体及井巷工程仿真
无钟布料料流轨迹激光测试与图像分析
文档格式:PDF 文档大小:864.6KB 文档页数:7
针对高炉布料过程操作者无法直接观察炉内料流轨迹、料面形状等信息,利用光学原理,提出极坐标激光栅格测试技术,对料面进行标定测量.引入模式识别中的双目视觉技术进行轨迹检测,对布料轨迹图像采用边缘分析算子,优化算子阈值,获得布料过程中料流信息,重现料流轨迹的动态图像,为高炉布料模型提供数据支撑
竖向加筋砂土地基承载力的模型试验研究
文档格式:PDF 文档大小:951.13KB 文档页数:5
采用模型试验结合数字照相无标点变形量测技术对竖向加筋砂土条形地基的承载力、土压力分布、加筋机理、破坏模式等方面进行了实验研究.结果表明,竖向加筋体长度与加筋体距基础中心点距离对承载力与土压力分布影响较大,竖向加筋地基的加筋机理主要有侧限和阻隔作用,破坏模式取决于竖向加筋体的位置和长度
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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