4.1组合逻辑电路分析 4.2常用组合逻辑电路的介绍 4.3单元级组合逻辑电路的分析方法 4.4组合逻辑电路的设计 4.5组合逻辑电路中的竞争与冒险

4.1组合逻辑电路分析 4.2常用组合逻辑电路的介绍 4.3单元级组合逻辑电路的分析方法 4.4组合逻辑电路的设计 4.5组合逻辑电路中的竞争与冒险

 概述  组合逻辑电路分析  组合逻辑电路设计  考虑特殊问题的逻辑设计  若干常用的组合逻辑电路  组合逻辑电路中的竟争——冒险

4.0 引言(Introduction) 4.1 组合逻辑电路的分析(Analysis ) 4.2 组合逻辑电路的设计(Design) 4.4 典型的组合逻辑集成电路 4.3 组合逻辑电路中的竟争冒险 4.5 组合可编程逻辑器件(PLD)

组合逻辑门电路在教材中所讲的内容比较简单，其解题的过程不太明确，但在实际的分析中题型多种多样，其难度也远远超过了教材的难度。本章逻辑函数几种表达形式之间的相互转化是逻辑电路分析的重点；逻辑电路功能的表述逻辑电路分析的难点。 ❖ 4.1 概述 ❖ 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 ❖ 4.3 常用组合逻辑电路 ❖ 4.4 用PLD实现组合电路 ❖ 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

为了确定钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层的合适厚度,利用先进的纳米显微力学探针测量了材料的弹性模量.采用ANSYS有限元软件,对钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层在受压情况下的应力分布以及尺寸稳定性进行了分析,以此对轴承钢硬化层的厚度进行了模拟.结果表明,当轴承钢硬化层厚度在0.10~0.50mm内时,最大等效应力发生在镍与铜之间,容易引起界面处裂纹的产生;合适的轴承钢硬化层厚度范围应为1.00~2.00mm,最佳的厚度为1.50mm左右

本文说明了建立合金优化设计数学模型的思路、步骤和一般形式。在分析了对调质钢和渗碳钢的基本要求之后,给出了这两类铜优化设计数学模型的可能形式

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 4.3 常用组合逻辑电路 4.4 用PLD实现组合电路 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

1.组合逻辑电路分析方法 2.组合逻辑电路的设计 3.组合逻辑电路的分析和综合 4. 二进制加法 5.加法器

4.1组合逻辑电路的分析 4.2组合逻辑电路的设计 4.3常用MSI组合逻辑器件及应用 4.4组合逻辑电路中的竞争与冒险