第一节 基因工程概述 第二节 基因工程的一般技术 第三节 基因工程的应用发展前景 一、基因工程的应用 （1）基因工程在农业方面的应用 （2）基因工程在工业及环境保护方面的应用 （3）基因工程在医药方面的应用 二、基因工程的发展趋势 ①各国对基因的争夺呈现白热化 ②单基因生物性抗逆向持久性抗逆的转变 ③生物性抗逆向非生物性抗逆的转变 ④目标性状的研究重点将从目前的“抗性”向“品质”转变 ⑤利用转基因植物生产稀有蛋白等产品

你感觉如何? 情绪 基本情绪与文化 情绪理论 情绪的功能 生活压力 生理应激反应 心理应激反应 应对压力 健康心理学

基于ABAQUS有限元软件建立了薄带材浪形生成与拉伸过程有限元模型,研究了带材在初应变作用下的浪形缺陷生成规律及其在张力拉伸作用下的应力特性及其变形行为,并进一步分析了浪形缺陷拉伸矫直矫平功效的主要影响因素及其影响规律.薄带钢变形过程可分为浪形生缺陷生成、拉伸矫直和弹性回复三个阶段.针对薄钢带弹性后屈曲浪形和铝带弹塑性后屈曲浪形两类典型浪形形式,研究了浪形缺陷在后屈曲和拉伸变形阶段的浪形陡度变化与系统能量变化规律.研究表明:弹性后屈曲浪形在拉伸矫直过程中浪数和浪高均发生变化,而弹塑性后屈曲浪形仅发生浪高的连续变化.弹性后屈曲浪形矫直后的残余应力分布形式与初始应力分布类似,而弹塑性后屈曲浪形的残余应力分布发生显著差异.浪形缺陷的残余陡度随初始浪形陡度增大而增大,随带厚增加而减小,且弹塑性后屈曲浪形缺陷的矫直效果更为显著

3.1 电子衍射与X射线衍射的比较 3.2 衍射产生的条件 3.3 电子衍射几何分析公式及相机常数 3.4 选区电子衍射的原理及操作 3.5 多晶电子衍射花样的标定及其应用 3.5.1多晶衍射花样的产生及几何特征 3.5.2 多晶电子衍射花样的主要应用 3.6 单晶电子衍射花样的分析 3.6.1单晶电子衍射花样的几何特征和强度 3.6.2 单晶电子衍射花样的标定方法 3.6.3单晶电子衍射花样的应用 3.7 复杂电子衍射花样的特征和识别 3.7.1高阶劳厄区斑点 3.7.2超点阵斑点 3.7.3孪晶衍射花样 3.7.4二次衍射斑点 3.7.5菊池衍射花样 3.8 衍衬成像原理及应用 3.8.1透射电子像衬度的分类 3.8.2 衍衬成像的方法和原理 3.8.3 衍衬运动学理论 3.8.4衍衬成像的应用举例 3.8.5透射电子显微镜动态观察

单仓库库存控制模型 供应合同和风险分担 集中式与分散化系统 供应链环境下的库存管理 库存管理概述 需求不确定性的影响 供应合同 ( s,S )策略 定期检查策略 风险分担 集中式与分散化系统 供应链环境下的库存管理

17.1集成运算放大器的简单介绍 17.2运算放大器在信号运算方面的应用 17.3运算放大器在信号处理方面的应用 17.4运算放大器在波形产生方面的应用 17.5运算放大器在信号测量方面的应用 17.6集成功率放大器 17.7运算放大电路中的负反馈 17.8使用运算放大器应注意的几个问题

一、微生物反应过程的主要特征 微生物是该反应过程的主体:是生物催化剂,又是一微小的反应容器。 微生物反应的本质是复杂的酶催化反应体系。酶能够进行再生产

采用Gleeble3800试验机对三种不同N含量的0Cr16Ni5Mo马氏体不锈钢进行等温热压缩实验.通过对真应变-应力曲线及压缩后变形组织的观察,发现相同热变形条件下,N含量的增加提高了试验钢的流变应力,抑制了再结晶晶粒长大.采用Zener-Hollomon参数,以流变应力方程为基础,构建三种本构模型.通过观察拟合应力值与实验值的离散性,确定双曲正弦模型更适用于本试验钢的本构方程计算,优化此计算模型,获得了三种试验钢的本构方程

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好

第一节固相反应类型 第二节固相反应机理 第三节固相反应动力学 第四节影响固相反应的因素