对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

§2.1 光的衍射现象 §2.3 菲涅耳半波带（Fresnel Half-wave Zone） §2.4 菲涅耳衍射（圆孔和圆盘，Fresnel Diffraction） §2.5 菲涅耳直边衍射 §2.7 夫琅禾费圆孔衍射 Fraunhofer Round Hole Diffraction §2.8 平面衍射光栅 Plane diffraction grating §2.9 晶体对X射线的衍射

一束平行光照射材料时,一是部分光的能量被 吸收,其强度将被减弱;二是介质中光的传播 速度比真空中小,且随波长而变化产生色散现 象;三是光在传播时,遇到结构成分不均匀的 微小区域,有一部分能量偏离原来的传播方向 而向四面八方弥散开来,即发生散射现象,其 中光的吸收和散射都会导致原来传播方向上的 光强减弱。这些现象与光和物质的相互作用有 更多的联系

一、双折射的概念 由于折射率与原子紧密堆积有关,所以对于各向 异性材料,在不同的方向上表现出不同的折射率 值,因此,当光束通过各向异性介质的表面时, 由于在各方向上的折射程度不同,折射光会分成 两束沿着不同的方向传播。这种现象称为双折射

1.1 电磁场的基本方程 1.2 波动方程与标量波 1.3 矢量波及其偏振态描述 1.4 平面光波在各向同性介质界面上的反射和折射

一、迈克尔逊星干涉仪和HBT实验（经典） 二、光子探测和量子关联函数 三、光子的二阶关联 五、光子计数和光子统计 四、光子的聚束和反聚束

3.1 光的时间相干性 3.2 准单色光的干涉 3.3 光的空间相干性3.4 二阶相干性的基本描述 3.5 典型相干实验的数学描述 3.6 准单色条件

4-1 惠更斯-菲涅耳原理 4-2 菲涅耳一基尔霍夫衍射公式 4-3 标量衍射理论的讨论与近似表达 4-4 夫琅和费衍射 4-5 夫琅和费衍射和傅立叶变换 4-6 多缝夫琅和费衍射

2-0 光的千步条件 2-1 双光束干涉 2-2 多光束干涉 2-3 干涉仪 2-4 一般单色光波的干涉 2-5 不同频率光的叠加

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等