采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

集成电阻器 集成电容器 集成电路中的互连线

集成运放是一种多级放大电路， 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时， 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此， 集成运放在电路设计上具有许多特点， 主要有： (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术（SMT） 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作

教学目标： （1）掌握电容器的识别与检测的方法； （2）掌握电阻器与电位器的识别与检测的方法； （3）掌握电感器与变压器的识别与检测的方法； （4）了解继电器的识别与检测的方法； （5）掌握晶体二极管的识别与检测的方法； （6）了解晶体三极管的识别与检测的方法。 教学内容： 任务1、电容器识别与检测 任务2、电阻器与电位器的识别与检测 任务3、电感器与变压器的识别与检测 任务4、晶体二极管的识别与检测 任务5、晶体三极管的识别与检测

(1)传统的设计方法 制板图(绘图工具)制作印制板(工艺流程)制印 焊接电路图测试修改电路反复确定一 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

（1）传统的设计方法 焊接电路图—测试—修改电路—反复—确定—绘制印 制板图（绘图工具）—制作印制板（工艺流程） 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

关于使用同步设计还是异步设计，已有很多讨论。同步电路易于设 计和修改，并且和工艺关系不大，但是它通常不如异步电路效率高，即 占用芯片面积较大。异步设计通常需要有更高的设计技巧和经验

一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号

一、单极型MOS(Metal Oxide Semiconductor)集成电路分PMOS、NMOS和CMOS三种。 二、NMOS电气性能较好，工艺较简单，适合制作高性能的存储器、微处理器等大规模集成电路。 三、而由NMOS和PMOS构成的互补型CMOS电路以其性能好、功耗低等显著特点，得到愈来愈广泛的应用。 四、主要介绍NMOS和CMOS门电路