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1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管
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采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料.重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料.
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由1/4波长厚度的高低折射率材料交替构 成的HLH…..LH型膜系,其导纳可以由其特 征矩阵较为容易的得到:
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一、薄膜加工工艺 主要有蒸发、溅射和化学气相淀积。 1.蒸发 条件:真空度1.33X10-2 Pa以下,加热蒸发材料
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第一章 硅的基本性质 第二韋 硅的提纯 第三章 晶体生长原理和基本技术 第四章 硅的体单晶生长和硅片加工 第五章 硅和硅基薄膜的外延生长 第六章 硅材料的测试与分析 第七章 硅中的缺陷 第八章 硅中的杂质
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一、概述 液晶显示器(LCD)特点: 优点:功耗低、平面、体轻、无辐射。 缺点:低温特性差(反应时间长)。 反应时间与液晶盒两端电压以及材料的粘 度有关,而二者又与温度有关。 在0度以下,反应时间会大大降低,使显示 迟缓
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生物填料表面附着的生物薄膜进行污染物降解的生物 处理法。 于19世纪末,在研究土壤净化污水的过滤田的基础上,开发并应 用于生产。由于效果不如后来出现的活性污泥法,一度被长期搁 置,60年代以后,由于新型合成材料的大量生产和环境保护对于 水要求的进一步提高,生物膜法又获得了新的发展
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透射电子显微镜成像时,电子束是透过样 品成像。由于电子束的穿透能力比较低, 用于透射电子显微镜分析的样品必须很薄 根据样品的原子序数大小不同,一般在 50~500nm之间。制备透射电子显微镜分析 样品的方法很多,这里介绍几种常用的制 样方法
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一、概述 二、HBA聚合物SAW传感器制备与气敏特性 三、集成式SAW传感器构建 四、结论
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本书系统地整理并集中反映了项目的部分成果,主要包括裂端位错发射和断裂位错理论、脆性材料的微裂纹扩展区损伤模型、变形与损伤的局部化理论、面心立方晶体疲劳损伤的取向和晶界效应、材料与薄膜结构的强韧化力学原理以及环境断裂等内容
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