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1.什么叫沉淀滴定法?沉淀滴定法所用的沉淀反应必须具备哪些条件? 答:沉淀滴定法是以沉淀反应为基础的一种滴定分析方法。 沉淀滴定法所应的沉淀反应,必须具备下列条件: (1) 沉淀的溶解度必须很小,即反应能定量进行。 (2) 反应快速,不易形成过饱和溶液。 (3) 有确定终点的简便方法
文档格式:PDF 文档大小:2.31MB 文档页数:190
本书是一本实用性数据库教材,它重点突出应用性与新技术,它将数据库基本原理、技术与应用三者结合于一体,系统性强、基本概念与原理讲述清楚、内容深入浅出、文字浅显易懂、并配有大量辅助性材料。本书由六部分组成,它们是基本原理部分(第一章——第二章),关系数据库系统的原理与技术(第三章——第七章),数据库的设计与管理(第八章——第十章),新型数据库(第十一章——第十三章),数据库应用(第十四章——十六章)最后是数据库实验指导书。本书可作为高等学校计算机应用类专业以及计算机应用相关专业的大学本科数据库课程教材,也可作为数据库应用开发人员的参考资料及相关培训教材
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1、了解热力学第三定律,规定熵、标准熵,理解标准摩尔反应熵定义及计算。 2、理解摩尔反应吉布斯函数、标准摩尔反应吉布斯函数、 物质标准摩尔生成吉布斯函数定义及应用。 3、了解化学反应过程的推动力。 4、掌握标准平衡常数的定义。理解等温方程和范特霍夫方程的推导及应用。 5、掌握用热力学数据计算平衡常数及平衡组成的方法判断
文档格式:PPT 文档大小:742.5KB 文档页数:35
§9.3 应力圆 ( Stresses Circle ) §9.4 梁的主应力及其主应力迹线 §9.5 三向应力状态——应力圆法 §9.6 复杂应力状态下的单元体的变形 §9.7 变形位能
文档格式:PDF 文档大小:718.51KB 文档页数:10
运用运筹学中图论及多目标优化的理论和方法建立应急救援物资车辆最佳运输路线的选择模型,并基于启发式算法求解该模型.从静态网络应急物资车辆运输路线的双目标优化问题入手,设计适合本文模型的算法,并将之推广至含有三个及三个以上优化目标的路线选择问题.引入时间扩展图的概念,将动态网络中的最佳运输路线问题转化为静态网络中的路径选择问题.算法实质是通过构造辅助决策函数实现Dijstra算法的调用,并在辅助函数构成的搜索空间上寻找最优解,是一种快速的、近似的算法.利用随机路网和真实路网测试本文算法,测试结果与本文的理论分析一致,证明本文算法在应急救援物资车辆运输路线的多目标优化问题中可行且有较好的应用效果
文档格式:PDF 文档大小:862.21KB 文档页数:8
为研究不同含水状态岩石力学性质的变化规律,并保证仅受含水量这一单一因素的影响,以砂岩作为试验材料,制备饱和系数分别为2.82%、52.11%、100%的干燥、半饱和、饱和三种不同含水状态的岩石试样,进行静载以及8种不同冲击能量作用下的动力学性质的研究.通过试验可知:在静载作用下,相比干燥岩石,半饱和、饱和岩石试样的应力-应变曲线随含水量增加出现了峰值明显降低的现象,抗压强度分别降低了8.12%、19.26%.动载作用下,随应变率的增加,3种岩石强度均呈现不同程度的线性变化,应力-应变曲线出现右移及峰值增加的现象,且干燥岩石与含水岩石在卸载阶段有明显不同的两种趋势,特别是在卸载第二阶段.而在相同冲击能量作用下,岩石的含水量越大,其破碎程度越大
文档格式:PDF 文档大小:1.05MB 文档页数:24
实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验
文档格式:PPT 文档大小:419.5KB 文档页数:121
第一节 氧、氮原子上的酰化反应 第二节 碳原子上的酰化反应 第三节 α,β环氧烷基化反应 第四节 环加成反应
文档格式:PPTX 文档大小:5.89MB 文档页数:72
 6.1 平面应变问题  6.2 平面应力问题  6.3 体力为常数时的平面问题描述  6.4 使用多项式应力函数解平面问题  6.5 使用傅立叶级数应力函数解平面问题  6.6 平面应力问题解的近似性
文档格式:PPT 文档大小:1.8MB 文档页数:68
本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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