第一节 氧、氮原子上的酰化反应 第二节 碳原子上的酰化反应 第三节 α，β环氧烷基化反应 第四节 环加成反应

针对浙江华能玉环电厂脱硝工程,应用有限元分析方法对烟道结构进行小变形弹性和大变形弹性模拟,对钢结构烟道在实际荷载作用下的力学性能进行了分析,探讨了烟道长度变化对烟道结构应力和变形的影响.考虑大变形影响时,烟道的应力分布均匀,其应力值较不考虑大变形的应力值小5%~50%,烟道长度的变化对应力值的影响不超过20%.结合现场监测验证了数值模拟的可靠性

4-1 对称弯曲的概念及梁的计算简图 4-2 梁的剪力和弯矩 剪力图和弯矩图 4-3 平面刚架和曲杆的内力图 4-4 梁横截面上的正应力 正应力强度条件 4-5 梁横截面上的切应力 切应力强度条件 4-6 梁的合理设计

第一章 学习立体造型与应用的意义 第二章 立体造型与应用的基础 第三章 立体造型与应用的形式 第四章 立体造型与应用的表现

基本内容： 应用层的基本概念，域名系统DNS、文件传输协议FTP、远程终端协议TELNET、电子邮件E-Mail以及万维网WWW。 重点掌握： ▪ 各种应用的工作原理 ▪ 各应用协议的主要内容 ▪ 各应用协议的实现方法

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

(1).直接氧化与间接氧化的概念和作用； (2).脱碳反应的作用及热力学、动力学条件； (3).硅锰氧化反应、回锰的原因及拟制； (4).脱磷反应及其热力学条件； (5).脱硫反应及其热力学条件； (6).钢液脱氧方式； (7).西华特定律及气泡冶金； (8).不锈钢去碳保铬热力学条件及计算； (9).锌精矿焙烧、铜锍吹炼、粗铜精炼、镍冶金、铅冶炼中涉及的氧化反应方程式的写法及计算

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

§11.1 化学动力学的任务和目的 §11.2 化学反应速率的表示法 §11.3 化学反应的速率方程 §11.4 具有简单级数的反应 §11.5 几种典型的复杂反应 *§11.6 基元反应的微观可逆性原理 §11.7 温度对反应速率的影响 *§11.8 关于活化能 §11.9 链反应 *§11.10 拟定反应历程的一般方法

16.1 集成运算放大器的简单介绍 16.2 运算放大器在信号运算方面的应用 16.4 运算放大器在波形产生方面的应用 16.8 使用运算放大器应注意的几个问题 16.6 集成功率放大器 16.5 运算放大器在信号测量方面的应用 16.3 运算放大器在信号处理方面的应用 16.7 运算放大电路中的负反馈