为了镇定混沌系统的不稳定周期轨道,提出了一种基于单神经元自适应PSD算法的状态延迟反馈法用于混沌的镇定控制.仿真结果表明,该算法不仅能够自适应地完成控制参数的整定过程,而且具有适用范围广、镇定时间短、抗干扰能力强等优点

讨论1种对无约束目标函数采用变量矩阵算法求解最优值的方法,变量矩阵算法的特点是利用矩阵迭代计算,收敛速度快,过程较稳定.对于一类可逼近模拟曲线的最佳拟合,可以迭代出符合要求的参数值.作为较典型的应用实例。设计1种幅度均衡器.通过迭代搜索找出满足衰耗误差的元件值,说明曲线拟合达到了预期的效果

采用机械合金化法成功制备Cu40Ti60-xZrx(x=0,10,30,50)非晶合金.研究Cu-Ti-Zr合金粉末由晶态向非晶态转变过程中的组织结构变化,探讨非晶合金的形成机制,以及非晶合金的热稳定性和晶化产物.结果表明,非晶合金直接从初始元素得到,在反应过程中没有金属间化合物出现,非晶化过程可以由间隙扩散模型来解释.Cu40TixZry非晶粉末的DSC分析表明,随着Ti含量的降低和Zr含量的升高,非晶粉末的晶化温度Tx逐渐升高,对非晶粉末在相应的Tx温度附近退火15min后发现,Cu40Ti30Zr30合金没有析出相,Cu40Ti10Zr50析出了Zr2Cu,Cu4Ti和少量的一些未知相

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

通过对某钢管厂从德国引进的152.5BR圆孔型系统的主变形单机架轧制过程模拟,结果为:在圆周方向上管子的等效塑性应变分布不均匀,存在着一定的附加变形,在辊缝位置处的等效塑性应变最大;经减径后管子沿圆周方向的壁厚分布不均匀,在辊缝位置处的壁厚为最大值;经叠加后产生内六方趋势.实际生产轧制试验验证了有限元模拟结果的正确性

❖ 5.1 中断的基本概念 ❖ 5.2 中断机构及操作 ❖ 5.3 中断处理过程 ❖ 5.4 中断程序举例

2.2.1 矿物和组分含量的测算 2.2.2 元素的赋存状态及其配分计算 2.2.3 矿物的工艺粒度 2.2.4 矿物的解离性 2.2.5 矿物的物性差与矿物的分选性 2.2.6 矿石工艺过程中产品的考查与分析

曹雪芹的《石头记》原计划写多少回已无法知道，但是完成了八十回。高鹗所续的后四十回，给人的感觉是收束有些急促，显得变故迭起，一片惊惶。从总体上看，后四十回还是保持了原作的悲剧气氛，这是难能可贵的。高鄂和程伟元增补的《红楼梦》后40回，有功有过，功大于过

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

§3.4 脉冲激励下的RC电路 §3.5 含有多个储能元件的一阶电路