利用电阻炉研究了凝固条件对AlSi7Mg 合金半固态加热时组织的影响.研究表明:电磁搅拌的AlSi7Mg 合金在589或597℃下保温,在较短的时间内(5~10 min),共晶体即可重熔,α相可转变为球状,而且保温温度越高,试样共晶体重熔和α相球化的过程越快;相比较,未电磁搅拌的细小枝晶的AlSi7Mg 合金在同样的加热温度下,即使保温60min,也无法获得完全球状α相的半固态组织

第一章 知识产权概述 第二章 知识产权法概述 第三章 知识产权的法律保护 第五章 著作权法概述 第六章 著作权的客体 第七章 著作权人的权利 第八章 著作权的主体 第九章 著作邻接权 第十章 著作权及邻接权的限制 第十一章 侵犯著作权、邻接权的行为 第一章 专利概述 第二章 专利权的保护对象 第三章 专利权的取得、维持和终止 第四章 专利权的内容和限制 第五章 专利权的保护 第一章 商标 第二章 商标权的取得与丧失 第三章 商标权的保护

精度检测技术 一、测量器具的选择 1、测量器具选择时应考虑的因素 普通测量器测量器具的选择应综合考虑以下几方面的因素: (1)测量精度:所选的测量器具的精度指标必须满足被测对象的精度要求才能保证测量的准确度。被测对象的精度要求主要由其公差的大小来体现。公差值越大,对测量的精度要求就越低;公差越小,对测量的精度要求就越高。一般情况下,所选测量器具的测量不确定度只能占被测零件尺寸公差 的1/10~1/3,精度低时取1/10,精度高时取1/3 (2)测量成本:在保证测量准确度的前提下,应考虑测量器具的价格、 使用寿命、检定修理时间、对操作人员技术熟练程度的要求等,选用价格较低、操作方便、维护保养容易、操作培训费用少的测量器具,尽量降低测量成本 (3)被测件的结构特点及检测数量:所选测量器具的测量范围必须大于被测尺寸。对硬度低、材质软、刚性差的零件,一般选取用非接触测量,如用光学投影放大、气动、光电等原理的测量器具进行测量。当测量件数较多(大批量)时,应选用专用测量器具或自动检验装置;对于单件或少量的测量,可选用万能测量器具

产前保健包括对孕妇的定期产前检查,指导孕 期营养和用药,出现异常情况及时处理,使孕 妇正确认识妊娠,消除不必要的顾虑;对胎儿 宫内情况的监护等,是贯彻预防为主、及早发 现高危妊娠、保障孕妇及胎儿健康和安全分娩 的必要措施

以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr(原子分数,%)气雾化预合金粉末为原料,采用粉末注射成形工艺制备了Ti舢合金材料,研究了该TiAl合金脱脂工艺对脱脂坯碳氧残留量和组织的影响规律及烧结工艺对烧结体显微组织、密度和压缩性能的影响规律.结果表明:在脱脂温度600℃、保温时间为1h和真空脱脂气氛条件下脱除坯体中剩余粘结剂,坯体中残余碳氧含量(质量分数)分别为0.059%和0.12%;脱脂温度从600℃升到1000℃,粉末由枝状组织转变为近γ组织;烧结温度在1410~1450℃,保温时间在1h以内,烧结体可以快速致密化;在1450℃保温30min,烧结体相对密度可以达到95%,烧结体的抗压强度为2105MPa,压缩率达到30.9%,接近铸态合金力学性能;随烧结温度升高,烧结体中的γ相逐渐减少,组织由近片层组织逐渐转变为全片层组织

利用扫描电镜及能谱分析研究了Fe-7.8%Cu和Fe-2.1%Cu两种合金不同温度下铜的析出分布规律,以及合金中MnS夹杂物对铜析出的影响.部分试样加热到1600℃保温20 min后直接淬火得到;其他试样1 600℃保温20 min,炉冷到特定温度再保温20 min后淬火得到.结果表明:Fe-7.8%Cu合金在1600℃下淬火,含铜相在晶界、晶内均有析出;在1200℃下淬火,含铜相沿晶界析出;而1000℃淬火则有较大尺寸的ε-Cu相沿晶界析出.Fe-2.1%Cu合金在1 600℃和1 000℃下淬火,含铜相都沿晶界析出;而800℃淬火ε-Cu相在晶内析出.合金中MnS夹杂可以作为铜析出的有效形核核心

色谱峰定性 一、Ⅱ鉴别每个色谱峰 通过比较保留值(通常是保留时间)的方法, 找到各色谱峰所对应的组份， 大多数情况下用比较保留时间来定性

在热模拟单向压缩条件下考察了四个不同C,Mn含量的低碳钢中通过形变强化相变产生的超细铁素体在模拟卷取温度下的长大倾向.结果表明,不同C,Mn含量的四种钢中的超细铁素体在-500℃的保温0～10min过程中都很稳定,没有明显的长大过程,也未明显观察到铁素体的静态再结晶.超细铁素体稳定的主要原因是由于稳定的第二组织（珠光体或渗碳体颗粒）的有效钉扎,它既阻止了铁素体的明显长大,也抑制其静态再结晶的充分进行.但不同C,Mn含量的四种钢中的第二组织有不同的演变规律,保温过程中形变奥氏体内形成离异珠光体并缓慢粗化.另外,利用背散射电子衍射取向成像技术还测定了08钢保温过程中的取向（差）变化

病因 消化性溃疡（peptic ulcer）的发病与粘 膜局部损伤和保护机制之间的平衡失调有 关。损伤因素（胃酸、胃蛋白酶和幽门螺旋 菌）增强或保护因素（粘液/HCO3 -屏障和粘 膜修复）减弱，均可引起消化性溃疡。当今 的治疗主要着眼于减少胃酸和增强胃粘膜的 保护作用

根据顺序功能图,用辅助继电器M代表 各步,使用有记忆(或保持)功能的电 路(起保停电路)来控制代表各步的辅 助继电器