1网络系统集成概述 2网络系统集成的产生与发展 3网络系统集成基础 4网络系统集成项目管理 5网络系统集成的体系框架 6网络系统集成所使用的主要技术

一、生产系统概述 二、生产率与生产率管理 三、工业工程的起源与发展 四、工业工程的定义、目标及职能 五、工业工程学科属性与知识体系 六、工业工程的应用范围与常用技术 七、工业工程人才素质要求

 系统监控概述  PROC PROC概述、PROC下的目录、PROC下的进程  监控工具 状态监控：top、htop、atop、iotop 网络监控：iftop 硬件监控：powertop、ipmitool 性能监控：sar、tsar、perf  监控系统 Ubuntu Server + Observium CentOS 7 + Nagios XI

第一节 领导概述 ◼ 一、领导的含义 ◼ 二、领导者的职责与权力 第二节 领导理论 ◼ 一、性格理论 ◼ 二、行为理论 ◼ 三、权变理论 ◼ 四、领导理论的发展 第三节 领导者的修养与艺术

第一节 道德概述 第二节 影响管理者道德素质的因素 第三节 提高员工素质的途径 第四节 社会责任概述 第五节 社会责任的具体体现

第一节 概述 一、反应器的类型 按反应器形式分类 间歇操作搅拌釜, 连续操作搅拌釜,连续操作 管式反应器, 串联的连续操作搅拌釜

第一节 控制概述 第二节 控制过程 第三节 控制工作的原理 第四节 控制的技术与方法

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第一章 会计信息系统概述 第二章 计算机会计信息系统开发方法和步骤

第20章 罪刑各论概述 第一节 研究对象与意义 一、罪刑各论的研究对象与研究意义 二、分则与总则的关系 第二节 刑法分则的体系 一、概念 二、特点 第21章 危害国家安全罪 第一节 危害国家安全罪概述 第二节 几个重要问题 第22章 危害公共安全罪 第一节 概述 第二节 以危险方法危害公共安全犯罪 第24章 侵犯公民人身权利、民主权利罪 第一节 概述 第二节 侵犯生命、健康的犯罪 第25章 破坏社会主义市场经济秩序罪 第二节 生产、销售伪劣商品罪 第26章 妨害社会管理秩序罪 第二节 扰乱公共秩序罪 第30章 贪污贿赂罪 第一节 概述 第二节 贪污犯罪 第32章 渎职罪 第二节 一般国家机关工作人员的渎职罪