§8-1、应力状态的概念 §8-2、用解析法分析二向应力状态 §8-3、用图解法分析二向应力状态 §8-4、主应力迹线 §8-5、三向应力状态 §8-6、广义胡克定律 §8-7、三向应力状态下的应变能密度 §8-8、弹性常数E,G,u 间的关系

2-1 、位错概念的引入 2-2、位错的基本类型 — 刃型位 2-2、位错的基本类型—螺型位错 2-2、位错的基本类型 — 混合位错 2-3、局部位移 2-4 柏氏矢量 2-5 位错的运动 2-6.位错的交割 2-7、位错密度

§7-1 一点处应力状态描述及其分类 §7-2 平面应力状态的应力坐标变换 §7-3 应力圆 §7-4 主应力、主方向 §7-5 三向应力状态的特例分析 §7-6 各向同性材料在一般应力状态下的应力-应变关系 §7-7 一般应力状态下的应变能密度

6.1 表面张力与温度的关系 6.2 表面形态对表面张力的影响 6.3 表面张力与相对分子质量的关系 6.4 表面张力与分子结构的关系 6.5 表面张力与内聚能密度 6.6 共聚和共混对表面张力的影响 6.7 固体聚合物表面张力的测定方法

6.1 表面张力与温度的关系 6.2 相变对表面张力的影响 6.3 表面张力与分子量的关系 6.4 表面张力与分子结构的关系 6.5 表面张力与内聚能密度 6.6 共聚、共混和添加剂对表面张力的影响 6.6.1 无规共聚 6.6.2 嵌段与接枝共聚 6.6.3 共 混 6.7 界面张力 6.7.1 Antoff规则 6.7.2 Good-Girifalco理论 6.7.3 几何平均法 6.7.4 调和平均法 6.8 临界表面张力 6.9 状态方程 6.10 固体聚合物表面张力的测试方法

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

5.1 存储器概述 5.1.1 存储器的发展 5.1.2 光盘存储的类型 5.1.3 光存储的特点 5.1.4 光盘的性能参数 5.2 光盘存储的工作原理 5.2.1 光盘驱动器的结构 5.2.2 光盘的读/写原理 5.2.3 光盘的格式 5.2.4 光盘的制作 5.3 CD、VCD、DVD、可擦写光盘 5.3.1 CD 5.3.2 VCD 5.3.3 DVD 5.3.4 可擦写光盘 5.4 其它光存储技术 5.4.1 双光子光学存储 5.4.2 光谱烧孔存储技术 5.4.3 电子俘获光存储技术（ETM） 5.4.4 高密度磁光存储技术

§1-1 半导体物理中基本概念 • 载流子：电子与空穴 • 有效质量 • 费米能级与准费米能级 • 热平衡态与非平衡态 • 本征与掺杂 • 施主与受主 • 散射与碰撞 • 漂移与扩散 • 稳态与非稳态 §1-2 半导体材料特性 • 晶格结构 • 密勒指数 • 载流子的概念 • 半导体器件理论基础 §1-3 半导体能带论 • 能带的概念 • 有效质量的概念 • 载流子的概念 • 多能谷半导体 • 态密度 §1-4 平衡载流子和非平衡载流子 §1-5 载流子输运理论

SPP激发对光透射偏振调控 SPP色散、态密度和场增强效应 SPP亚波长约束和纳米光子集成 SPP的面内传播与操控 SPP的量子特性 超构材料（metamaterial）

 应力状态的概念  用解析法分析二向应力状态  用图解法分析二向应力状态  主应力迹线  三向应力状态  广义胡克定律  三向应力状态下的应变能密度  弹性常数E,G,u 间的关系