第一节 氧、氮原子上的酰化反应 第二节 碳原子上的酰化反应 第三节 α，β环氧烷基化反应 第四节 环加成反应

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

本讲要点： 双轴应力状态的概念； 双轴莫尔圆及其物理意义； 有关应变的一些基本概念； 应变椭球体及其地质意义；

8.1流动负债概述 8.2短期借款 8.3应付票据与应付账款 8.4应付工资与应付福利费 8.5应交税金 8.6其他应付及预收款项

对超高强钢和铝合金的研究表明,在压-压交变载荷下缺口前端能引发疲劳裂纹,但其门槛值比拉应力高三倍。压应力下缺口裂纹长到一定尺寸(如0.2~0.5mm)后就将停止扩展。如果压应力的最小载荷(绝对值)接近零,则裂纹容易形成(门栏值和拉应力相近),且能扩展较长的距离

将Si-Mn系双相钢（DP钢）作为对比钢种，分析研究了高应变速率下600 MPa级Si-Mn系TRIP钢及含Al、Ni的1000 MPa级TRIP钢的显微组织及其动态力学性能.对DP钢而言，其抗拉强度随着应变速率的增大而升高，断裂延伸率则由于绝热温升的作用也呈上升趋势；对TRIP钢而言，随着应变速率的增大，其抗拉强度不断增大，断裂延伸率先减小后增大，但无法达到其静态拉伸时的塑性水平，这是由于在动态拉伸条件下奥氏体向马氏体的渐进式转变被抑制造成的.此外，在相同应变速率下测得的TRIP钢的绝热温升始终比DP钢高，而这部分高出的热量应当来自于在动态变形条件下TRIP钢中发生TRIP效应后释放的相变潜热

4.1 细胞反应的计量学 4.2 细胞反应的碳平衡 4.3 细胞反应的氧平衡和ATP平衡 4.4 细胞反应的能量平衡

一、 酶——具有催化活性的大分子生物物质，其物质组成是蛋白质。 二、在多数酶促反应的生产过程中，酶以游离状态参与催化反应。——均相的酶促反应，且多数是在液相中进行反应

一、研究高分子化学反应的意义: 扩大高分子的品种和应用范围在理论上研究和验证高分子的结构研究影响老化的因素和性能变化之间的关系研究高分子的降解,有利于废聚合物的处理。 二、高分子化学反应的分类聚合度基本不变的反应,侧基和端基变化聚合度变大的反应:交联、接枝、嵌段、扩链聚合度变小的反应:降解,解聚

酶工程在医学方面的应用是研究和解决酶在医学上应用时的各种技术问题。现代分子生物学 认为生物活动的正常进行都依赖于机体内部生化反应的平衡和稳定,这种复杂而有序的生化反应 需要酶来催化调节,以控制体内代谢的正常进行。因此,一旦疾病发生,究其根本原因都与酶有 直接或间接的关系