本课程是电子信息工程、通信工程、计算机及物理等专业本科生的专业基础课，本课程的主要任务是学习常用的半导体器件的结构、导电机制、伏安特性及其主要参数，在此基础上进一步学习各种电子电路的基本组成、工作原理和分析方法，使学生初步掌握电子电路的分析计算和设计方法，以便为学习数字电子技术、高频电路、通信电子线路和信号与系统等后续课程提供必要的基础理论知识。在学习本课程前学生需要具备工程数学、物理和电路分析等方面的知识

§1金属的晶体结构 §2实际金属的结构 §3非金属固体结构 §4金属的结晶

第5章建筑内部的排水系统 5-1排水系统的分类和组成 一、污水管道分类 1生活排水 2工业废水 3雨排水

《建筑给水排水工程》课程电子教案（讲义）第3章 建筑内部给水系统计算

§1合金的相结构 §2二元合金相图 §3相图与性能的关系

§1铁碳合金的相结构与性能 §2铁碳合金相图 §3碳钢

§1铝及其合金 §2铜及其合金 §3钛及其合金 §4轴承合金 §5其它非铁合金

§1选用材料的一般原则 §2零件的失效与选材 §3典型零件的选材与工艺 §4可持续发展战略下的材料选择

《软件工程》课程电子教案（PPT教学课件）第一章 绪论

《软件工程》课程电子教案（PPT教学课件）第三章 结构化方法