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《机械制造技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 机械加工质量及其控制(5.3)加工误差的统计分析
文档格式:PPT 文档大小:998.5KB 文档页数:9
一、概述 在实际生产中,影响加工精度的因素很 多,工件的加工误差是多因素综合作用的结 果,且其中不少因素的作用往往带有随机性。 对于一个受多个随机因素综合作用的工艺系 统,只有用概率统计的方法分析加工误差, 才能得到符合实际的结果
抚顺职业技术学院:《Mastercam讲稿》总结(郑红)
文档格式:PPT 文档大小:131KB 文档页数:22
Mastercam系统中,型腔铣削、轮廓 铣削和点位加工的刀具路径与被加工 零件的模型是相关一致的。当零件几 何 模 型 或 加 工 参 数 修 改 后 , Mastercam能迅速准确地更新相应的 刀具路径,无需重新设计刀具路径。 利用上述功能,可把常用的加工方法 及加工参数存储于数据库中,生成操 作库,提高工作效率
基于收得率动态库的合金加料优化模型
文档格式:PDF 文档大小:682.04KB 文档页数:6
为了获得准确实时的合金元素收得率,采用历史加料数据自学习的方法,利用计算机技术建立了合金元素收得率动态库,并运用两阶段单纯形算法为天津钢管公司第一炼钢厂建立了合金加料优化模型.通过模型在线运行,得出了不同钢种的合金收得率,从而提高了不同钢种炉次合金加料的准确度.通过优化合金配料,不同钢种的合金加料平均成本最多降低54.96元·t-1,最小降低8.57元·t-1.吨钢合金成本降低6.76%~11.40%,平均降低了9.74%
西南大学:《畜产品工艺学》课程教学资源(教案讲义)畜产品加工学教案
文档格式:DOC 文档大小:571.5KB 文档页数:90
绪论 第一篇 乳与乳制品工艺学 第一章 乳品原料学 第二章 乳的验收与预处理 第三章 常见乳制品的加工 第二篇 肉与肉制品工艺学 第一章 肉品原料学 第二章 肉的贮藏与保鲜 第三章 中式肉制品加工技术 第四章 西式肉制品加工技术 第三篇 蛋与蛋制品工艺学 第一章 蛋品原料学 第二章 蛋的贮藏保鲜 第三章 常见蛋制品的加工
成都航空职业技术学院:《冲压模具设计与制造》课程教学资源(PPT课件)第一章 冲压模具设计与制造基础(1.5)模具加工方法与工艺规程编制
文档格式:PPT 文档大小:6MB 文档页数:23
1.形状复杂,加工精度高; 2.模具材料性能优异,硬度高,加工难度大; 3.模具生产批量小,大多具有单件生产的特点,应多采用少工序、多工步的加工方案,即工序集中的方案;不用或少用专用工具加工 ; 4.模具制造完成后均需调整和试模
《数控编程》课程教学课件(PPT讲稿,成教版)第5章 数控加工编程
文档格式:PPT 文档大小:1.08MB 文档页数:78
第5章数控加工编程 5.1概述 5.1.1数控编程的基本概念 根据被加工零件的图纸及其技术要求、工艺要求等切削加工的必要信息,按数控系统所规定的指令和格式编制数控加工指令序列
山东大学:《机械制造》课程教学资源(讲义)第四十讲 数控加工后置处理技术
文档格式:DOC 文档大小:34KB 文档页数:5
本文分析了数控加工后置处理技术的特征、面临的问题和当前的发展趋势,介绍了应用通用后置处理 器开发定制专用后置处理器的实践。 关键词: 自动编程工具刀具路径文件数控代码后置处理器数控加工程序 数控编程是CAM的重要组成部分。它包括加工刀具路径文件的生成和机床数控代码指令集的生成
电子工业出版社:《模块化生产加工系统应用技术》教材电子教案(PPT课件)第4章 气动技术基础
文档格式:PPT 文档大小:4.99MB 文档页数:60
4.1基础知识 气动技术是以压缩空气作为动力源驱动气动执行元 件完成一定的运动规律的应用技术。 气动技术在工业生产中应用十分广泛,它可以应用于包装、进给、计量、材料的输送、工件的转动与翻转、 工件的分类等场合,还可车、铣、钻、锯等机械加工的过程
板坯加热温度对低温技术取向电工钢抑制剂与磁性的影响
文档格式:PDF 文档大小:632.69KB 文档页数:6
利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好
哈尔滨工业大学:《微机电系统设计与制造》课程教学资源(PPT课件讲稿,完整版,共八章)
文档格式:PPT 文档大小:24.99MB 文档页数:495
课程介绍的主要内容 1、微机电系统概论 2、微机电系统功能材料 3、微机械加工制造技术 4、微机械执行器 5、微机械传感器 6、微机械弱信号检测与处理 7、微机电系统设计技术 8、微封装、微构件及微尺寸效应
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