1网络系统集成概述 2网络系统集成的产生与发展 3网络系统集成基础 4网络系统集成项目管理 5网络系统集成的体系框架 6网络系统集成所使用的主要技术

 系统监控概述  PROC PROC概述、PROC下的目录、PROC下的进程  监控工具 状态监控：top、htop、atop、iotop 网络监控：iftop 硬件监控：powertop、ipmitool 性能监控：sar、tsar、perf  监控系统 Ubuntu Server + Observium CentOS 7 + Nagios XI

第一节 领导概述 ◼ 一、领导的含义 ◼ 二、领导者的职责与权力 第二节 领导理论 ◼ 一、性格理论 ◼ 二、行为理论 ◼ 三、权变理论 ◼ 四、领导理论的发展 第三节 领导者的修养与艺术

◆网络安全概述 ◆网络威胁与攻击（网络协议的安全） ◆网络安全理论 ➢密码学基础与加密技术 ➢密钥管理与公钥基础设施PKI ➢消息认证与数字签名 ➢身份认证 ➢访问控制 ◆网络安全技术 ➢虚拟专用网VPN ➢防火墙 ➢入侵检测与防御技术 ➢漏洞扫描 ◆无线网络安全

8.1 概述 8.2 流式存储音频/视频 8.2.1 具有元文件的万维网服务器 8.2.2 媒体服务器 8.2.3 实时流式协议 RTSP 8.3 交互式音频/视频 8.3.1 IP 电话概述 8.3.2 IP 电话所需要的几种应用协议 8.3.3 实时运输协议 RTP 8.3.4 实时运输控制协议 RTCP 8.3.5 H.323 8.3.6 会话发起协议 SIP 8.4 改进“尽最大努力交付”的服务 8.4.1 使因特网提供服务质量 8.4.2 调度和管制机制 8.4.3 综合服务 IntServ 和资源预留协议 RSVP 8.4.4 区分服务 DiffServ

第一节 控制概述 第二节 控制过程 第三节 控制工作的原理 第四节 控制的技术与方法

第一节 财务报表的概述 第二节 财务报表的编制 第三节 财务报表的报送和审批 第四节 会计档案管理

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第一章 会计信息系统概述 第二章 计算机会计信息系统开发方法和步骤

12.1概述 12.2空调的送风量和送风参数 12.3船舶空调系统及设备 12.4船舶空调装置的自动调节 12.5船舶空调装置的实例和管理