§5.1 烧结概念 §5.2 烧结驱动力 §5.3 烧结过程 §5.4 烧结分类及比较 §5.5 固相烧结及传质方式 §5.6 液相烧结及传质机制 §5.7 传质机制比较

无机固体的合成 助熔剂法 水热法 区域熔炼法 化学气相输送法 烧结陶瓷 无机固体的结构 O维岛状晶粉结构 密堆积和填隙模型 无机晶体结构理论 实际晶体 理想晶体 离子固体的导电和固体电解质 无机功能材料举例 电功能材料 导体、半导体和绝缘体 的导体 超导体 电子陶瓷 光功能材料

从传热学的角度出发,利用VC编制炉缸炉底温度场计算软件,对国内某些高炉进行了实例建模.模型计算结果和实际高炉热电偶温度数据吻合较好.据此对目前流行的\传热法\的高导热压小块炭砖炉缸和\隔热法\的陶瓷杯复合炉缸炉底的各自特点进行了分析,以实例为基础阐明了这两种结构的炉缸炉底延长高炉寿命的不同方法.指出在铁水和耐火材料之间低导热系数的\保护壳\存在,是不同设计延长炉缸炉底寿命的相同本质,并分析了这两种结构的炉缸炉底的不足

利用量子化学的SCF-Xα-SW电子结构计算方法,计算得到了RE4Cr2O9(RE=La,Pr, Nd,Sm,Gd,Dy,Ho,Er)等体系的电子态密度分布、费米能和能隙宽度等电子结构参数,并结合 RECrO3导电陶瓷的导电特征,分析了导电性能和电子结构参数之间的关系.研究表明:随着RE原子序数的增加,其费米能附近的态密度依次增大,主要为f电子,非f电子数量逐渐减少,因此,参与导电的电子应与f电子无关.这是RECrO3导电陶瓷电导率随RE原子序数增大而下降的主要原因

非金属材料包括除金属材料以外几乎所有的材料，主要有各类高分 子材料（塑料、橡胶、合成纤维、部分胶粘剂等）、陶瓷材料（各种陶 器、瓷器、耐火材料、玻璃、水泥及近代无机非金属材料等）和各种复 合材料等。本章主要介绍高分子材料、陶瓷和复合材料

本章在叙述陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料四种典型无机材料有关组成的基本内容,包括组成表示方法、组成中各组分的作用或组成设计等的基础上,重点介绍传统陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料及其相应新材料的组成，为进一步了解和掌握无机材料组成与结构-工艺过程-性能之间的依从关系，指导预期性质的新材料品种的开发提供必要的知识

本章阐述了无机材料的成型原理，即可塑泥团和注浆泥浆的流变学基础、粉体的成型机理、玻璃的成型机理、硅酸盐水泥的水化和硬化过程及原理;讲解了玻璃配合料的转动粒化和陶瓷坯粉的粒化；阐述了陶瓷和耐火材料的注浆法成型、可塑法成型、压制法成型、混凝土浆体的密实法成型的原理、工艺及影响因素和控制;主要介绍了玻璃的成型制度和平板玻璃的成型原理和工艺控制，介绍了玻璃成型方法的分类、玻璃纤维和容器玻璃制品的成型方法及工艺

近日,一则关于景德镇瓷器展销商被困海外的消息引起了很大的关注。联想起 近年来景德镇瓷器销售名声远播却少人问津的尴尬处境,这不禁再度让人重新审视 这个瓷都的营销之路。 刚刚过去的那个春节对于几家江西景德镇陶瓷厂的中国员工来说是不堪回首 的。当大多数人被节日的祥和和喜庆包围着的时候,这些兴冲冲去瑞士伯尔尼布展 的陶瓷厂员工却发现自己陷入进退两难的境地:签证即将到期,但是他们的上万件 货品却只卖出了一小部分

为了获得钢渣制备陶瓷过程中,烧结温度和保温时间的影响规律及实现样品的致密化,在传统研究关于配方试制及性能检测的基础上,以钢渣、黏土等为主要原料制备出钢渣陶瓷,针对低镁样品和高镁样品,研究了烧结温度和保温时间对样品烧结性能的影响及致密化规律.基于烧结速率方程建立了烧结温度和保温时间对样品线性收缩率的函数关系.通过动力学分析,得出不同条件下的烧结激活能,分析认为不同Mg含量下陶瓷样品的致密化方式为扩散控制,低镁样品烧结温度为1000℃时,物质迁移由表面扩散控制,1100℃时,以体积扩散为主;高镁样品在1110℃以上烧结时,主要由液相烧结过程的扩散控制

本文主要从气凝胶的种类出发,通过论述各类气凝胶的制备工艺、性能及其应用前景来介绍气凝胶的研究进展,同时探讨了目前气凝胶研究中存在的问题以及今后的主要研究发展方向