3.1 电路的图 3.2 KCL和KVL的独立方程数 3.3 支路电流法(Branch Current Method) 3.4 网孔电流法 (Mesh Current Method)

本章主要说明几个问题,有些例题请同学们结合作业自己再看一看书。 一、什么是数字信号?它与模拟信号的区别是什么? 二、数制及其转换 三、二-十进制码(BCD码) 四、数字电路的分类 五、作业

 4.1 密码散列函数  4.2 密码校验和  4.3 HMAC  4.4 密码本偏移操作模式  4.5 生日攻击  4.6 数字签名标准  4.7 双签名与电子交易  4.8 盲签名与电子现金

一、焊接训练 二、数字电路设计与制作一般方法 三、三路抢答器的设计与制作 四、设计要求:1.电路仿真设计;2.在数字电子综合实验台上验证;3.焊接制作实际产品

分别在空气和N2中高温烧结得到了不同掺杂浓度的Fe3O4:Zn粉末.X射线衍射(XRD)结果表明,空气中烧结使得样品过氧化,生成大量的α-Fe2O3相,而N2环境下烧结可以获得较纯的ZnxFe3-xO4相.Zn2+在反尖晶石结构中A位的替位掺杂,影响到B位Fe阳离子的价态分布,电子输运依然保持了电子变程跳跃的传导机制.磁性测量结果显示低浓度的Zn2+掺杂对Fe阳离子之间的超交换耦合作用产生影响,也使负的磁致电阻的数值有所改善

第 1 章 概述.1 1.1 数字逻辑.1 1.2 Verilog. 2 第 2 章 基本逻辑门.3 2.1 真值表和逻辑表达式.3 2.1.1 三种基本逻辑门.3 2.1.2 四种常用逻辑门.4 2.2 基于乘积和的设计.6 2.3 基于和项积的设计.8 第 3 章 现场可编程门阵列(FPGA). 21 第 4 章 Basys2 原理图. 25 第 5 章 组合逻辑.32 第 6 章 运算电路.83 第 7 章 时序电路. 110 附录 A 代码仿真及设计实现. 161

一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号

输入/输出设备是计算机的重要组成部分。 外设种类繁多,可以是机械式、电动式、电子 式、手动式;输入信息也可以是数字量、模拟量 、开关量;信息传送的速度相差悬殊,所以不能 直接连接,而必须设置专门的I/O接口

通过电子背散射衍射实验分析方法,研究变形量和热老化因素对双相不锈钢的拉伸性能、相边界、局部应变分布、重位点阵特殊晶界和取向分布的影响.研究结果表明:热老化后,双相不锈钢的强度提高,韧性降低;在大变形条件下铁素体晶粒内小角度晶界的数量和密度略有增加;热老化材料的铁素体的塑性变形和局部应变能力下降,大变形破坏初始奥氏体和铁素体以及Σ3孪晶边界的分布

1、实验准备及常规仪器设备使用 2、分立元件及负反馈放大电路设计 3、运放及测量放大器、有源滤波器、心电信号放大器 4、数字脉冲电路及应用 5、综合实验