第一章晶体材料的结构 名词概念 晶体与非晶体晶格与晶胞晶向指数与晶面指数体心立方面心立方密排六方 内容要求 1.晶胞中晶向指数与晶面指数表示方法,立方晶系和六方晶系中指数与图形对应关系

采用溶胶凝胶-微波法制备LiFePO4/碳纳米管(CNT)复合正极材料.考察不同微波时间和CNT含量对其电化学性能的影响,并通过X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对样品的晶型结构和表面形貌进行表征.结果表明:掺CNT量为2%(质量分数)和微波18 min所得样品有较好的电化学性能;0.1C充放电的首次放电比容量为142 mAh·g-1,第10次循环的比容量为136 mAh·g-1

第一章 包装的发展历程 第二章 包装与包装设计 第三章 包装设计与包装材料 第一章 包装设计的市场调查与定位 第二章 包装容器造型设计 第三章 包装结构设计 第四章 包装装潢设计 第五章 包装印刷与工艺

采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%~75%的钼铜合金材料.烧结压力2~10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能.结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析

采用基于Monte Carlo Potts模型的仿真技术对单相多晶体各向同性晶粒组织进行了三维建模.利用OpeGL图形接口,在所建多晶体组织模型数据结构的基础上进而实现了三维可视化和任意角度观测.结果表明,所建几何图像模型可以很好地仿真预定细观组织结构参数的三维多晶体组织,不但满足模型化研究所要求的统计意义上的准确性,而且非常符合实际材料显微组织的多变性特征,可望用作细观尺度多晶材料加工过程数值模拟和细观力学计算的基本组织模型

• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计

目录 第1章概述 第2章钢结构的材料 第3章构件的截面承载力一强度 第4章单个构件的承载力一稳定性 第5章整体结构中的压杆和压弯构件 第6章钢结构的正常使用极限状态 第7章钢结构的连接和节点构造

9.1 铝及铝合金 铝合金是仅次于钢铁用量的金属材料。据调查,在铝合金市场中,有23%用量消耗于 建筑业和结构业,2%用于运输业,21%用于容器和包装,而电气工业占10%。在航空工 业中,铝合金的用量占着绝对优势

文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述

一、多晶体和亚组织 (一)概念 1、单晶体把晶体看成是由原子按一定的几何 规律作周期性排列而成的,即晶体内部的晶格位 向是完全一致的晶体,这样的晶体称为单晶体 实际使用的工业金属材料,即使体积很小,其内 部仍包含了许多颗粒状的小晶体,每个小晶体内 部的晶格位向是一致的,而各个小晶体彼此间的 位向都不同