第一节 有机磷酸酯类中毒及其解救 第二节 亚硝酸盐中毒的毒理与解毒药 第三节 金属络合剂及其解毒机理 第四节 有机氟中毒的毒理与解毒药 第五节 氰化物中毒的毒理与解毒药

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

金属、陶瓷、半导体多数都是晶态物质,它们的特征是其组成原子的排列具有周期 性,这种性质称为长程有序。自然界还存在另外一类固体,其中的原子排列不具有长程 序,这类物质称为非晶态固体

植物由于根系或叶片退化，或者缺乏足够的叶绿素，不能自养，必须从其它的植物上获取营养物质而营寄生生活，称为寄生性植物（parasitic plants）。营寄生生活的植物大多是高等植物中的双子叶植 物，能够开花结籽，俗称寄生性高等植物或寄生性种子植物。 第一节 寄生性植物的一般性状 第二节 重要的寄生性植物 菟丝子科：菟丝子属（Cuscuta） 列 当 科：列当属（Orobanche） 桑寄生科：桑寄生属(Loranthus) 槲寄生属（Viscum） 樟 科：无根藤属（Cassytha） 玄 参 科：独脚金属（Striga）

一选择题: 1.半径分别为R,r的两个金属球,相距很远。用一根细长导线将两球连接在一起并使它们带电,在忽略导线的影响下,两球表面的电荷面密度之比

食品化学作为一门应用化学学科,近年来随着科学技术的不断发展,它的理 论体系逐渐趋于完善,研究领域也随之更为广泛。特别值得提及的是,结构化学、 游离基化学和光化学理论以及电子自旋共振光谱、脉冲辐解和激光光解等先进技 术在食品化学中的应用,使脂类的自动氧化、光敏氧化、热解和辐射等反应的历 程与机理得到阐明。尤其令人瞩目的是,对活性氧基团、酶和金属的催化本质的 认识也进入了一个新的阶段

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等

第一节 食品的微生物污染及其预防 第二节 食品的化学性污染及其预防 1. 农药和兽药的残留及其预防 2. 有毒金属污染及其预防 3. N-亚硝基化合物污染及其预防 4. 多环芳烃类化合物污染及其预防 5. 杂环胺类化合物污染及其预防 6. 其他

第一节 总论 中毒概述、中毒的一般处理原则、三常见中毒治疗药物分类及作用机制 第二节 常见中毒的药物治疗 一、酒精中毒 二、有机磷中毒 三、杀鼠药中毒 四、蛇毒中毒 五、吸入气体中毒 六、金属中毒 七、苯中毒 八、核辐射中毒

第一节 食品的微生物污染及其预防 第二节 食品的化学性污染及其预防 1. 农药和兽药的残留及其预防 2. 有毒金属污染及其预防 3. N-亚硝基化合物污染及其预防 4. 多环芳烃类化合物污染及其预防 5. 杂环胺类化合物污染及其预防 6. 其他