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AGC-AFC综合系统解耦控制
文档格式:PDF 文档大小:330.13KB 文档页数:4
分析了板材轧制控制过程,给出了板厚板形综合系统(AGC-AFC)反馈闭环控制的数学模型;对AGC-AFC系统进行了解耦;引进Smith预估器补偿系统延迟环节的影响;最后采用PID方法实现对AGC-AFC系统的控制.仿真实验结果显示了上述方法的有效性
基于Monte Carlo Potts方法的三维大尺度晶粒组织仿真模型及定量表征
文档格式:PDF 文档大小:663.04KB 文档页数:5
为改善三维晶粒组织可视化模型的统计性,采用Monte Carlo Potts方法建立了材料多晶体组织的一种大尺度三维数字化模型,并实现了其定量表征和三维可视化.逾万晶粒的统计结果表明,该模型的平均晶粒面数为13.8±0.1,晶粒尺寸分布和晶粒面数分布均可用Log-normal函数近似拟合,与实际材料晶粒组织情况相近
半主动调谐减震体系模糊控制器的理论研究
文档格式:PDF 文档大小:482.62KB 文档页数:4
根据模糊控制理论设计了模糊控制器,用以改变TMD子结构的阻尼和刚度,实现半主动调谐质量阻尼器(SATMD)模糊控制.通过数值仿真分析表明,该方法有效地改善了PTMD的控震性能
基于H∞混合灵敏度的冷连轧机多变量解耦鲁棒控制
文档格式:PDF 文档大小:479.77KB 文档页数:6
冷连轧过程中的厚度和张力系统具有多变量、强耦合和不确定特点,为了提高系统的控制精度和控制性能,提出了基于不变性原理解耦的H∞混合灵敏度鲁棒控制策略.首先,建立了厚度和张力系统的动态耦合模型,并应用不变性解耦原理实现了对厚度和张力系统的解耦.其次,针对系统存在的建模误差、参数摄动和外部扰动等不确定性,采用H∞混合灵敏度方法设计了鲁棒控制器来保证系统的鲁棒稳定性和鲁棒性能.仿真结果表明解耦后的厚度和张力系统可以获得更好的控制效果,验证了本算法的有效性
网络控制系统保性能控制
文档格式:PDF 文档大小:356.23KB 文档页数:5
针对网络控制系统中时延不确定因素,将时延的不确定性转换为系统状态方程系数矩阵的不确定性,网络控制系统对象模型为具有时滞的不确定离散模型.在此模型的基础上,将网络控制系统的保性能控制问题转化为研究时滞的不确定离散系统的鲁棒保性能控制问题.利用Lya-punov理论及线性矩阵不等式(LMI)方法,证明了通过状态反馈控制,使网络控制系统保性能控制的充分条件等价于求解LMI.仿真示例验证了该控制方法的有效性
轮式移动机械手的多点运动规划方法
文档格式:PDF 文档大小:447.05KB 文档页数:4
基于轮式移动机械手的移动与操作间的关系和轮式移动平台的优化运动区域,提出了一个新的轮式移动机械手多点运动规划问题的优化准则.此准则具有明确的物理意义,不但包括移动平台的运动代价、机械手的运动代价而且还包括移动机械手偏离优化构形、交换构形偏离优化值所需的运动代价.最后通过仿真证明了此协调方法的可行性
连轧机万向接轴集油盒损坏机理
文档格式:PDF 文档大小:1.5MB 文档页数:5
运用遥测系统对轧机扭振和轴向振动做了现场综合测试和信号分析,利用ANSYS软件中谐响应模块进行计算机仿真研究.结果表明:轧机万向接轴轴向振动导致了万向接轴上的集油盒轴承频繁损坏,同时发现集油盒轴承的轴向振动是由电机轴的扭振产生的,即万向接轴的轴向振动是由主传动系统的扭振引发的.通过改进集油盒轴承结构,使轴向振动承载能力提高,大大延长了集油盒轴承的使用寿命
热连轧AGC系统的串级预测控制
文档格式:PDF 文档大小:326.13KB 文档页数:5
在监控自动厚度控制(AGC)系统基础上,增加一个压力AGC副回路控制.基于Smith预估模型,采用串级控制方式以综合使用监控AGC与压力AGC.副回路采用PID调节方式,主回路基于广义预测控制(GPC)算法求解控制器.由于增加了副回路控制,对进入副回路的干扰有超前抑制作用,因而减少干扰对主变量的影响,提高了抗干扰能力,从而改善了过程的动态特性.仿真结果表明该方法是可行性的,具有较好的控制性能
基于多子群目标分段差分进化的多目标热连轧负荷分配
文档格式:PDF 文档大小:585.86KB 文档页数:7
针对热连轧负荷分配的目标函数处理中采用的加权系数不好确定的问题,设计了一种多子群目标分段优化的差分进化算法.每个子群优化目标函数的一个子目标,子群之间独立进化,不但解决了加权系数问题,并且提高了算法的收敛速度和精度.最后,算法的有效性通过仿真进行了验证
《单片机原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第15章 单片机应用系统的设计与调试
文档格式:PPT 文档大小:1MB 文档页数:54
15.1 单片机应用系统的设计步骤 15.2 单片机应用系统设计 15.2.1 硬件设计应考虑的问题 15.2.2 典型的单片机应用系统 15.2.3 系统设计中的总线驱动 15.2.4 软件设计考虑的问题 15.2.5 软件的总体框架设计 15.3 单片机应用系统的仿真开发与调试
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