一、单项选择题(本大题共 14 小题，每小题 1 分，共 14 分) 在每小题列出的四个选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。 错选、多选或未选均无分。 1.半导体中的少数载流子产生的原因是( ) A.外电场 B.内电场 C.掺杂 D.热激发

一、学科平台课程 1《工程制图 A1》 2《工程制图 A2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 A》 6《材料力学 A》 7《机械工程材料》 8《机械原理》 9《机械设计》 10《互换性与测量技术基础》 11《机械制造技术基础 A》 二、专业课程 1《流体力学》 2《机械控制工程基础》 3《材料成型技术基础》 4《微机原理与应用》 5《液压与气压传动》 6《机械工程测试技术》 7《数控技术》 8《机电传动与控制》 三、个性化发展课程 1《机械制造装备设计》 2《精密与特种加工》 3《自动化制造系统》 4《计算机辅助制造应用软件》 5《单片机原理》 6《工业机器人技术》 7《机电一体化系统设计》 8《冲压工艺与模具设计》 9《塑料成型与模具设计》 10《 模具 CAD/CAM 应用软件》 11《 汽车构造概论》 12《 汽车理论》 13《 汽车电子技术》 14《 汽车 CAD/CAM 应用软件》 15《 机械制造典型装备与工艺》 16《 专业软件应用》 17《 生产质量控制与组织》 18《 企业工程技术》 19《 创造性思维与创新方法》 20《 机械创新设计》 21《 机电综合科技竞赛》 22《 工程热力学和传热学基础》 23《 物流工程概论》 24《 工业设计概论》 25《 汽车概论》 26《 模具技术概论》 27《 创业计划与训练》 28《 增材制造技术》 29《 工程经济学》 30《 人机工程学》 31《 物流设施与设备》 32《 Visual Basic 语言程序设计》 33《 工业机器人应用与编程》 34《 状态监测与故障诊断》 35《 机械振动与噪声控制》 36《 先进制造技术》 37《 材料检测方法》 38《 专业外语》 39《 科技论文写作》 40《 学科前沿及发展动态》 41《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《认识实习》 4《机械原理课程设计》 5《工程力学实践》 6《机械设计课程设计》 7《机械制造技术基础课程设计》 8《数控加工实践》 9《机电综合实践》 10《 专业方向综合实践》 11《 生产实习》 12《 毕业设计》

在硬件逻辑电路中,实际面对的数据对象总 是逻辑量,能够直接形成的运算是逻辑运算 算术运算可以看作是一种抽象的行为描述 组合运算电路主要包括加法器( adder)和 乘法器( multipliers)

提出了一类新的四维分数阶超混沌系统,对其动力学特性进行了理论分析和数值模拟.通过Lyapunov指数谱和分岔图分析了系统对阶次变化的敏感性.当微分阶次连续变化时,系统既存在混沌特性又存在周期特性.然后根据分数阶超混沌系统同步及扩频通信理论,提出了一个扩频通信方案.该方案使用混沌信号序列作为直接扩频通信系统的扩频地址码,用于替换传统的码分多址(CDMA)通信系统中的伪随机序列(PN序列).最后,基于该分数阶超混沌系统设计一个扩频通信电路,在Multisim平台上验证了该方案的有效性和可行性

一、填空题(共17题45分) 1.5分(1523) 1523 一个分子有单态和三重态两种电子能态。单态能量比三重态高4.11×102J,其简并度 分别为g,0=3,g,1=1。则在298.15K时,此分子的电子配分函数q三重态与单态上 分子数之比为 2.5分(1836)

绪论 一、单片机的概念 全称为“单片微型计算机”,简称为“单片机”、“单 片微机”或“微控制器”。 在一块半导体芯片上集成有CPU、ROM、RAM、 I/O接口、定时器/计数器、中断系统等功能部件,构成了完整的数字电子计算机。 片内甚至还集成有HSI/O、A/D、电压比较器等功 能部件

一、 门电路、触发器等称为逻辑器件； 二、由逻辑器件构成，能执行某单一功能的电路，如计数器、译码器、加法器等，称为逻辑功能部件； 三、由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能的数字电路称数字系统

机械振动:物体在一定位置附近作来回往复的运动。 广义振动:任一物理量(如位移、电流等)在某 数值附近反复变化

采用固相法制备新型复合稀土Sc2O3和Y2O3掺杂ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷,并对其显微组织和电性能进行了分析.结果表明,复合稀土掺杂可提高压敏陶瓷的综合性能,并明显优于单一稀土掺杂,复合稀土掺杂对压敏陶瓷电性能的影响规律仍遵循单一稀土掺杂对压敏陶瓷电性能的影响规律.新型复合稀土Sc2O3和Y2O3掺杂ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷,在相同的Sc2O3掺杂比例下,随Y2O3掺杂量的增加,电位梯度呈增加的趋势;在相同的Y2O3掺杂比例下,随Sc2O3掺杂量的增加,非线性系数呈增加的趋势.当掺杂Sc2O3的摩尔分数为0.12%、Y2O3的摩尔分数为0.20%时,复合稀土掺杂ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷的综合电性能最为理想,电位梯度为410 V·mm-1,非线性系数为38.0,漏电流为0.58μA

第一章概述 1.1机电一体化系统 机电一体化系统是指在系统主功能、信息处理功能和控 制功能等方面引进了电子技术,并把机械装置、执行部件、 计算机、检测与传感装置等电子设备以及软件等有机结合而 构成的系统,即机械、执行、检测与传感、信息处理、接口 和软件等部分在电子技术的支配下,以系统的观点进行结合而形成的一种新型机械系统。 具体实例:计算机外设、办公自动化设备、微细加工设 备、数控机床、数控加工中心、机器人、射压成型设备、武 器系统、航空航天、航海设备、家用电子机械、电动玩具等。目前这些系统的共性就是:绝大多数产品含有电子计算机或微处理器