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面板各元件的作用: 1. 数字表:指示主路输出电压值。 2. 数字表:指示主路输出电流值。 3. 数字表:指示从路输出电压值。 4. 数字表:指示从路输出电流值
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8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列(FPLA) 8.3 可编程阵列逻辑(PAL) 8.4 通用阵列逻辑(GAL) 8.5 可擦除的可编程逻辑器件(EPLD) 8.6 现场可编程门阵列(FPGA) 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件(ISP-PLD)
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在设计的不同阶段采用适当的描述手段, 精确地、无二义性地定义和描述设计目标的功 能和性能,是设计工作正确实施的依据。 数字系统设计中常用的描述工具有:方框 图、流程图、ASM图和MDS图
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存储器是大多数数字系统和计算机中不可缺 少的部分,本章首先通过实训使读者了解电可编 程只读存储器 EPROM的使用方法,然后详细介绍 RAM和ROM的种类及工作原理,最后介绍几种常用 的集成存储器芯片以及存储器的具体应用
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1.存储器的主要技术指标 (1)存储容量 存储单元:能够存储二进制数码1或0的电路。 存储容量:存储器含有存储单元的数量
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1、晶体二极管开关特性 2、二极管限幅器及钳位器 3、晶体管开关特性 4、晶体三极管反相器
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6.1 寄存器的功能与使用方法 6.1.1基本寄存器 6.1.2移位寄存器 6.2 寄存器应用实例 6.3 寄存器IC简介 6.2.1 产生序列信号 6.2.2 用移位寄存器计数 6.2.3 用移位寄存器分频
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工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段,为了验证自己所 设计的集成电路是否成功,必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时,往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目(产品),而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片,制造出的芯片数量 将达到成千上万片,远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功,则可以将多余的芯片作为商品 出售,如果设计中存在问题,则所有芯片全部报废。 然而多数情况下,一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功,由此造成了极大人力和财力的浪费
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Sec2.1 CMOS 反向器 • 1.CMOS逻辑电路的逻辑电平 • 2.CMOS 反向器 Sec 2.2 CMOS 逻辑门 ➢ CMOS 与非门 ➢ CMOS 或非门 ➢ CMOS 同向缓冲逻辑门 ➢ 与-或-非门 ➢ 异或门 ➢ 三态门 Sec2.3.异或门和其他逻辑门 • 1. 异或门及其应用 • 2. 传输门及其应用 • 3. 三态门 • 4. 漏极开路门 • 5. “线与”逻辑
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幅度调制(AM)是指载波的幅度随调制信号的变化规律而 变化,而其角频率和初相位均为常数。 幅度调制有如下方式: 标准幅度调制(Standard AM)。 双边带幅度调制(Double Sideband AM,记为 DSB AM), 这种调幅方式又称抑制载波调幅(Suppressed Carrier AM, 简记为SCAM)
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