面板各元件的作用： 1. 数字表：指示主路输出电压值。 2. 数字表：指示主路输出电流值。 3. 数字表：指示从路输出电压值。 4. 数字表：指示从路输出电流值

8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑（GAL） 8.5 可擦除的可编程逻辑器件（EPLD） 8.6 现场可编程门阵列（FPGA） 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件（ISP－PLD）

在设计的不同阶段采用适当的描述手段， 精确地、无二义性地定义和描述设计目标的功 能和性能，是设计工作正确实施的依据。 数字系统设计中常用的描述工具有：方框 图、流程图、ASM图和MDS图

存储器是大多数数字系统和计算机中不可缺 少的部分,本章首先通过实训使读者了解电可编 程只读存储器 EPROM的使用方法,然后详细介绍 RAM和ROM的种类及工作原理,最后介绍几种常用 的集成存储器芯片以及存储器的具体应用

1.存储器的主要技术指标 (1)存储容量 存储单元:能够存储二进制数码1或0的电路。 存储容量:存储器含有存储单元的数量

1、晶体二极管开关特性 2、二极管限幅器及钳位器 3、晶体管开关特性 4、晶体三极管反相器

6.1 寄存器的功能与使用方法 6.1.1基本寄存器 6.1.2移位寄存器 6.2 寄存器应用实例 6.3 寄存器IC简介 6.2.1 产生序列信号 6.2.2 用移位寄存器计数 6.2.3 用移位寄存器分频

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

Sec2.1 CMOS 反向器 • 1.CMOS逻辑电路的逻辑电平 • 2.CMOS 反向器 Sec 2.2 CMOS 逻辑门 ➢ CMOS 与非门 ➢ CMOS 或非门 ➢ CMOS 同向缓冲逻辑门 ➢ 与-或-非门 ➢ 异或门 ➢ 三态门 Sec2.3.异或门和其他逻辑门 • 1. 异或门及其应用 • 2. 传输门及其应用 • 3. 三态门 • 4. 漏极开路门 • 5. “线与”逻辑

幅度调制(AM)是指载波的幅度随调制信号的变化规律而 变化,而其角频率和初相位均为常数。 幅度调制有如下方式: 标准幅度调制(Standard AM)。 双边带幅度调制(Double Sideband AM,记为 DSB AM), 这种调幅方式又称抑制载波调幅(Suppressed Carrier AM, 简记为SCAM)