1.前言 2.晶体对称性 3.晶体结构测定方法 4.结构分析应用程序简介

采用水热法，以Na2WO4·2H2O为原料，NaCl为添加剂，直接在氧化铟锡透明导电基底上制备了有序WO3纳米棒阵列.利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和高分辨透射电子显微镜等手段对制备的纳米棒进行了表征，考察了pH值对产物形貌、尺寸和取向性的影响.结果表明：单根WO3纳米棒具有六方单晶结构，随着前驱液pH值的增大，平行于基底生长的WO3纳米棒捆逐渐转变为垂直于基底生长的纳米棒阵列.另外，对制备得到的两种不同取向的WO3纳米棒结构进行了光催化降解甲基蓝溶液的研究，发现相比于WO3纳米棒捆结构，纳米棒阵列的光催化性能更高

利用磁控溅射方法在单晶硅基片上制备出不同Al含量AlCN非晶薄膜,随后分别在700℃和1000℃进行真空退火热处理.使用X射线衍射仪和高分辨透射电镜研究了沉积态和退火态薄膜的组织和微观结构,用纳米压痕仪测试硬度和弹性模量.结果表明,退火态薄膜组织和微观结构强烈依赖于薄膜的Al含量.经1000℃退火后,低Al含量AlCN薄膜没有出现结晶现象,但形成了分层;高Al含量AlCN薄膜中,退火促使AlN纳米晶的生成,使薄膜形成了非晶包裹纳米晶的复合结构,随着距表面深度的增加,形成的纳米晶密度和尺寸均有减小的趋势.随着退火温度的升高,AlCN薄膜的硬度和弹性模量均降低;而对于高Al含量AlCN薄膜,由于形成了纳米复合结构,硬度和弹性模量下降幅度减少

为了开发新一代冷轧低合金超高强钢，利用连续退火实验机对Ti-0．12％、Nb-0．076％的冷轧低合金超高强钢进行连续退火实验，设计了760~830℃四种不同退火温度，研究了退火温度对实验钢的相组成、晶粒尺寸和力学性能的影响．在800℃退火、400oC过时效的条件下，可得到铁素体和少量贝氏体的组织，铁素体晶粒尺寸约为1．4μm，屈服强度可达700MPa．同时利用扫描电镜和透射电镜观察到钢中存在大量纳米尺寸的亚晶结构、少量位错以及纳米级的Ti、Nb的析出物．这些微结构单元对强度有较大的提升作用．

布拉伐格子的特点 —— 所有格点周围的情况都是一样的 + 晶体的晶向：在布拉伐格子中作一族平行的直线，这些平行直线可以将所有的格点包括无遗，这 些平行直线称为晶体的晶列。在一个平面里，相邻晶列之间的距离相等。每一簇晶列定义了一个方 向，称为晶向。如图 XCH_001_045_01~02 所示。 + 晶向的标志：原胞是最小的晶格重复单元，格点只在原胞的顶角上

用偏光显微镜研究聚合物的结晶形态是目前实验室中较为简便而实用的方法。 众所周知，随着结晶条件的不用，聚合物的结晶可以具有不同的形态，如：单晶、 树枝晶、球晶、纤维晶及伸直链晶体等。在从浓溶液中析出或熔体冷却结晶时，聚 合物倾向于生成这种比单晶复杂的多晶聚集体，通常呈球形，故称为“球晶

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

用嵌入原子势(EAM)表达的晶体结构力学稳定性判据肯定了AVoter等人给出的铝原子的嵌入原子势的可靠性,计算了铝单晶体的力学性质,铝单晶沿[100]方向受单轴外力作用,当外力为压应力时,其结构发生转变,产生两个不稳定的新结构相BCC和BCT;外力为张应力时,铝单晶产生均匀形变,其形变达14.42%时材料断裂,相应的理论拉伸强度为0.64×104MPa。由计算结果确定了与铝原子EAM势的适用范围相对应的α1取值范围为0.358~0.473nm

本文研究了NdFeB三元系永磁合金在恒温(773~1023K)回火过程中组织结构与性能的变化。实验结果表明:在回火初期(1~3min)矫顽力较快地提高,达到峰值后矫顽力又降低。回火温度越低,矫顽力达到峰值所需的时间越长,与烧结态相比,回火后矫顽力可提高1倍。回火前后合金的基体相没有变化,都是单相的,没有缺陷。回火过程仅是晶界,特别是晶界交隅处发生晶化与共晶转变。回火后矫顽力的提高与晶界的变化有关